半导体光刻胶
全球由日系以及杜邦主导,日本JSR、TOK、信越、住友等,日本占据主要市场;国产替代关注:南大光电万润股份彤程新材鼎龙股份晶瑞电材恒坤新材雅克科技(封装)等;面板光刻胶,韩国退出后市场由日本JSR、TOK、住友等主导;国产替代关注:雅克科技、彤程新材等;TM­AH显影液,半导体级由日本TOK、美国三开化学主导;国产替代关注:格林达;环氧塑封料,全球半导体封装用塑封料由日本住友电木、力森诺科(原日立、昭和)等主导;国产替代关注:华海诚科飞凯材料西陇科学等;PI类材料,PI取向剂(JSR、日产化学等)、YPI(宇部等)、PS­PI(东丽、旭化成等),国产替代关注:鼎龙股份、阳谷华泰、万润股份、艾森股份等;OL­ED发光材料,日本出光(蓝光)在全球占据核心地位;国产替代关注:莱特光电、万润股份等;TAC膜,全球TAC膜由日本富士胶片、柯尼卡、瑞翁主导;国产替代关注:天禄科技;高性能陶瓷,日本京瓷、TDK等占据全球主导地位;国产替代关注:国瓷材料