康强电子-存储芯片 + 封装材料 + 回购完成

1、据2025年3月25日年报，公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料，产品覆盖国内主要封测厂并已获国际认证，2024年蚀刻引线框架销售额创历史新高。
2、据2026年1月7日公告，公司2025年员工持股计划获2026年第一次临时股东会审议通过，股票来源为已回购的616.52万股，占总股本1.64%，回购资金总额不低于6000万元且不高于1亿元。
3、据2025年3月25日年报，公司牵头制定《集成电路蚀刻型引线框架》国家行业标准，功率半导体用QFN蚀刻框架等高端封装材料进入送样验证及量产阶段。