【半导体领域】 2026年1月，公司拟通过受让股权加增资的方式使用现金3.92亿元取得无锡宇邦半导体科技有限公司51%股权。本次交易完成后，宇邦半导体成为公司的控股子公司。公司通过收购宇邦半导体51%股权实现从传统集装箱地板业务向半导体领域拓展，标的公司是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商。