[图片]


英特尔宣布玻璃基板技术实现量产，克服AI芯片“翘曲壁垒”！-电子工程专辑1月16日，英特尔(纳斯达克股票代码： INTC )正宣布其玻璃基板技术已实现量产(HVM)。这项技术的核心是英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的先进工厂，它代表了近三十年来半导体封装领域最重大的变革之一，为定义下一代生成式人工智能的1000瓦处理器提供了必要的结构基础。
此举的直接意义不容低估。英特尔通过以玻璃取代传