摩尔定律遭遇物理 “死胡同”，TGV是突破算力桎梏的技术切口？

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技术迭代的必然逻辑
回顾半导体封装技术的百年演进，其核心诉求始终未脱离“更高集成度、更低损耗、更低成本”这三个维度。
硅通孔（TSV）技术虽曾占据主导，但其物理本质上的半导体属性，使其在高频信号传输中难以规避串扰与损耗的物理瓶颈。加之氧化绝缘层沉积、薄晶圆拿持等繁复工艺，导致硅基转接板的制造成本居高不下。数据表明，其成