随着GPU制程持续升级，计算卡HDI正由当前主流的五至六阶向更高阶（如八阶）演进。层数增加、布线密度大幅提升，也导致功率密度与热阻显著上升，散热已成为高阶HDI进一步发展的关键瓶颈。
在此背景下，陶瓷基板因其高导热特性与厚铜层结构，成为极具潜力的解决方案。嵌入HDI芯板后，其导热能力远超传统FR-4材料，可大幅降低核心热阻，实现热量高效垂直传导，从而显著改善整体散热效能。
另一方面，Cowos类去