## 核心逻辑
在AI算力需求爆发的背景下，高功率芯片（如GPU）的散热瓶颈日益凸显，金刚石散热片凭借其超高热导率（是铜的5倍、铝的10倍）和优异电绝缘性，成为解决高功率芯片散热的关键材料。国内厂商在技术突破与客户验证上取得重大进展，叠加英伟达等国际巨头的供应链导入，行业正迎来“技术突破—订单落地—产能扩张”的高景气周期，市场规模有望快速突破百亿元。

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## 一、核心驱动因素
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