一、 核心涨价事件
1月19日，日本半导体材料巨头Resonac控股宣布，自2026年3月1日起，对铜箔基板（CCL）、黏合胶片等PCB核心材料实施30%以上全面调价。叠加建滔集团2025年底两次提价，全球CCL行业正式进入涨价周期。
二、 涨价核心驱动因素
原材料成本暴涨
成本结构：铜箔（42%）、树脂（26%）、玻纤布（20%），合计占比超88%
铜箔：LME铜价2025年涨幅近40%，电子