0121:大盘继续打压,领涨的都是涨价逻辑
展开
昨夜美股大跌直接影响了今早开盘,三大指数集体低开,但开盘短暂分歧之后便立即开始上攻快速翻红,如果不是盘中再度出现权重大单压制,大A可能在一片愁云惨雾的全球股市中收出一个亮眼的阳线。今天场内etf继续砸盘,上证50etf的成交额,居然刷新了这几年的天量,预估今天ETF净流出在600亿-1000亿之间,力度比昨天还大。尾盘宽基ETF成交持续放大,上证50ETF(510050)成交超150亿,创历史天量,沪深300ETF华泰柏瑞(510300)、嘉实沪深300ETF(159919)、沪深300ETF华夏(510330)、沪深300ETF易方达(510310)均成交超100亿。
1月14日以来,主要宽基ETF持续净流出,是影响本轮市场情绪的直接原因之一。今天有多家机构统计了汇金持有指数ETF的情况,大致数据如下:
沪深300,1月14日之前持有10000亿,近期减持1500亿,减持幅度15%;
中证1000,1月14日之前持有1700亿,近期减持300亿,减持幅度18%;
上证50,1月14日之前持有1550亿,近期减持280亿,减持幅度20%;
中证500,1月14日之前持有1350亿,近期减持270亿,减持幅度20%;
创业板指,1月14日之前持有580亿,近期减持240亿,减持幅度40%;
科创50,1月14日之前持有300亿,近期减持近300亿,减持幅度80%以上。
1月14日之前,汇金总计持有指数ETF约15000亿,近一周已累计减持约3000亿。
这到底是借降温收割?还是为了收割而砸盘?难怪有人说,股市最大的收割机不是量化,而是某队。
ETF持续净流出,对哪些方向影响最大,有表格统计,总之,就是老登股受累。
不过老登股的春天也会有的,大概就是在春季,刚看到一份专研白酒的研报,可以参考一下:
2026年一旦美联储开启QE,中国央行也会快速QE化债,修复实体部门的资产负债表,中国将重回2019年繁荣起点:制造业强劲的对外出口能力,赚取大量的国民财富。美联储降息+人民币升值,将驱动这些国民财富加速回流,居民消费升级也将开启白酒新一轮周期!
总之,目前对大盘还是感到惴惴不安,一直这么砸,迟早要出一个大阴线才肯收手?上指昨天刚刚形成死叉,理论上一个中阳线就能改变死叉趋势,但如果砸出一个大阴线,就只能乖乖地用时间换空间,等待一个漫长的调整。有人预言,要一直等到春节前的一周,才可能会出现连阳走势。但从今天不惧外围走势三大指数依然收红来看,大盘并未存在大阴线的风险。换一个角度看,下午两点抛压突然加大,沪深300突现大量抛盘,但指数最终收红,也许,并不是想改变向上的方向,而只是想夯实慢牛的格局,引导市场去做趋势,所以尽管市场在缩量情况下,各个方向的表现精彩纷呈,机会并不缺乏。最近无论有色金属,化工,半导体,新能源以及电网设备,都在以趋势行情的方式推进。
做趋势与做超短最大的不同,就是买阴不买阳。
看到一个机构的分析:
上证50ETF(510050)今天放出了天量,成交超150亿,创了2015年7月以来的新高!
凡是上证50ETF爆天量,不是大顶就是大底。现在沪指在4000点上方,很多人凭直觉——这位置肯定像大顶啊!
但是,用波浪理论数一数:24年9月那是一浪上升,之后是二浪调整,去年4月到现在妥妥的三浪主升。
在这个位置放天量,大概率不是为了出货,而是为了换手。 是大资金在完成筹码交换,准备发动新的攻势。在A股这个反人性的赌场里,往往真理就掌握在少数不信邪的人手里。
目前市场的空头总司令换成了国晟和利欧,一个5连跌停,一个创记录的过百亿跌停封单,市场继续恐高,一些连板人气票盘中拉起来也没多少接力,连板晋级率也比较低,才23%。微盘股指数今天倒是创了历史新高,看来资金现在又喜欢上 “小而美”了 ,弹性大的方向又成了香饽饽,这和昨日复盘的预判符合。有老师说情绪乃至大盘出现拐点,要等到利欧开板。百亿封单确实很吓人,但海格的50亿封单也就一夜之间突然消失。
今天盘面领涨的,几乎都是涨价逻辑。
芯片:AMD与Intel近期再度上调服务器CPU价格,涨价趋势正通过产业链传导至国内市场。(龙芯中科、中国长城、海光信息、至正股份、大港股份、华维设计、奥士康等)
算力硬件:CSP持续加强对AI基础设施投资力道,预估将带动2026年全球AI Server出货量年增28%以上。(可川科技、可立克、广合科技、麦格米特、万通发展等)
有色金属:以贵金属为首的有色产品持续走强,纽约金盘中一度逼近4900美元,沪金盘中一度突破1100元。(四川黄金、白银有色、招金黄金、卧龙新能、炬申股份等)
锂矿:国内两个项目采矿许可证的更新引发市场关注,碳酸锂价格再度走高,近两日涨超13%。(大中矿业、盛新锂能、华联控股、国城矿业、峰璟股份等)
英特尔、AMD要涨服务器CPU价格,三星、海力士的 DRAM 一季度要涨 60%-70%,这两天卖方一直在密集路演,所以,今天CPU就爆了,国产CPU三个核心,中国长城开盘秒板,绝对龙头龙芯中科紧随其后上板,海光信息6千亿市值也冲了18%,连参股概念的禾盛新材和综艺股份也跟着涨停(还有两只参股的中文传媒和翠微股份,大概图形太难看没有资金去做)。国产芯片、存储、封测都全线起飞,材料、设备端也跟着冲板。不过部分细分已经炒过头了,透支了全年业绩预期,这也是需要注意的(重点回避前期大涨过的,比如易中天)。
按过往经验看,AI硬件的炒作有个特点,轮流拉升,今天拉了A,明天就转拉B,后天又轮到C,无论是细分还是个股,基本如此。所以即便惯了超短的追涨,也是要信早信,开盘就入手,切勿等分时看起来要冲板了才匆忙开仓,如果板了没事,没板可能就要回落了。
商业航天长期看好短期回避,唯一扛跌的信维今天终于补跌了。机器人没有按照T链发包的逻辑去炒,似乎有点随机。AI应用则要看利欧开板之后的表现了,贵金属其实很难做,做个股还不如做ETF。


盘后免税消费利好。
财政部发布关于口岸进境免税店有关事宜的通知,在武汉天河国际机场等41个口岸各新设1家口岸进境免税店。
进境免税店从原本的15家大幅增至52家。
业绩预告
德明利:预计2025年净利6.50亿元-8.00亿元,同比预增85%-128%。对应Q4净利预计6.77亿元-8.27亿元,环比增长645%-810%。Q4分析师一致预测是5.99亿,业绩高于预期
摩尔线程:预计2025年营收14.5亿元-15.2亿元,同比+230.70%到246.67%。净利润预计亏损9.5亿元到10.6亿元,同比亏损收窄幅度为34.50%到41.30%。机构预测2025年净利润为亏损14.2亿
金安国纪:预计2025年净利2.80亿元-3.60亿元,同比预增656%-871%。对应Q4净利预计1.07亿元-1.87亿元,环比增长4%-82%。覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升。业绩超预期
天孚通信:预计2025年净利润为18.81亿元-21.50亿元,同比增长40.00%-60.00%。对应Q4净利润4.16亿元-6.84亿元,环比变动为-26%至20%。业绩是否符合预期有分歧
......
其他重要新闻:
1、央行:加快建设人民币跨境支付体系 推进跨境支付互联互通
2、财政部:推动解决政府采购异常低价问题 整治政府采购领域“内卷式”竞争
3、广东:支持各地市稳妥有序开放自动驾驶多场景道路测试应用 扩大高级别自动驾驶应用区域
4、商业航天:我国首个海上液体火箭发射回收试验平台将于春节前后投用 据推测可能是星云一号首飞回收
天兵科技、星河动力、星际荣耀更新IPO辅导进展
5、存储:部分模组大厂长期合约谈到2030年,铠侠2026年产能全部售罄 部分客户合同价格同比涨幅超30%
6、ai应用:
OpenAI:推出面向各国的OpenAI教育项目 包含ChatGPT Edu
OpenAI据传将于二月初上线ChatGPT广告
7、个股:
志特新材:如未来股票价格进一步异常上涨 公司可能再次申请停牌核查
腾景科技:签订8915万元二维准直器阵列(光通信领域高端光器件)销售订单 为下游OCS光交换机厂商提供定制化需求
......
重大活动会议前瞻:(本板块不定时提示一些可能形成小催化的重要活动和会议,板块是否发酵存在随机性,仅作跟踪使用。)
1月22号,腾讯云合作伙伴大会
1月23日,2026北京商业航天展暨大会
1月23-25日,全国人工智能+应用场景创新大会
1月23-25日,第三届北京商业航天产业高质量发展大会
1月26-27日,第19届亚洲金融论坛 首设“全球产业峰会”
1月29日,特斯拉、Meta、微软财报
2月3-4日,天津将举办全国首届“脑机接口开发者大会”
2月5日,谷歌财报
2月7-8日,第三届中国全固态电池创新发展高峰论坛
1-2月,预计天龙三号、星云一号首飞
春节前后,ds-v4或发布
2026年初,香港发放首批稳定币牌照
今日操作:
昨日all in存储,今天有不错的收益,澜起赚11个点卖出。今天有事外出,操作上有点匆忙,基本做了平铺,也还可以,拿了华天科技一只涨停板,罗博也有十几个点浮盈,唯有机器人的昊志没走起来。
1月14日以来,主要宽基ETF持续净流出,是影响本轮市场情绪的直接原因之一。今天有多家机构统计了汇金持有指数ETF的情况,大致数据如下:
沪深300,1月14日之前持有10000亿,近期减持1500亿,减持幅度15%;
中证1000,1月14日之前持有1700亿,近期减持300亿,减持幅度18%;
上证50,1月14日之前持有1550亿,近期减持280亿,减持幅度20%;
中证500,1月14日之前持有1350亿,近期减持270亿,减持幅度20%;
创业板指,1月14日之前持有580亿,近期减持240亿,减持幅度40%;
科创50,1月14日之前持有300亿,近期减持近300亿,减持幅度80%以上。
1月14日之前,汇金总计持有指数ETF约15000亿,近一周已累计减持约3000亿。
这到底是借降温收割?还是为了收割而砸盘?难怪有人说,股市最大的收割机不是量化,而是某队。
ETF持续净流出,对哪些方向影响最大,有表格统计,总之,就是老登股受累。

2026年一旦美联储开启QE,中国央行也会快速QE化债,修复实体部门的资产负债表,中国将重回2019年繁荣起点:制造业强劲的对外出口能力,赚取大量的国民财富。美联储降息+人民币升值,将驱动这些国民财富加速回流,居民消费升级也将开启白酒新一轮周期!
总之,目前对大盘还是感到惴惴不安,一直这么砸,迟早要出一个大阴线才肯收手?上指昨天刚刚形成死叉,理论上一个中阳线就能改变死叉趋势,但如果砸出一个大阴线,就只能乖乖地用时间换空间,等待一个漫长的调整。有人预言,要一直等到春节前的一周,才可能会出现连阳走势。但从今天不惧外围走势三大指数依然收红来看,大盘并未存在大阴线的风险。换一个角度看,下午两点抛压突然加大,沪深300突现大量抛盘,但指数最终收红,也许,并不是想改变向上的方向,而只是想夯实慢牛的格局,引导市场去做趋势,所以尽管市场在缩量情况下,各个方向的表现精彩纷呈,机会并不缺乏。最近无论有色金属,化工,半导体,新能源以及电网设备,都在以趋势行情的方式推进。
做趋势与做超短最大的不同,就是买阴不买阳。
看到一个机构的分析:
上证50ETF(510050)今天放出了天量,成交超150亿,创了2015年7月以来的新高!
凡是上证50ETF爆天量,不是大顶就是大底。现在沪指在4000点上方,很多人凭直觉——这位置肯定像大顶啊!
但是,用波浪理论数一数:24年9月那是一浪上升,之后是二浪调整,去年4月到现在妥妥的三浪主升。
在这个位置放天量,大概率不是为了出货,而是为了换手。 是大资金在完成筹码交换,准备发动新的攻势。在A股这个反人性的赌场里,往往真理就掌握在少数不信邪的人手里。
目前市场的空头总司令换成了国晟和利欧,一个5连跌停,一个创记录的过百亿跌停封单,市场继续恐高,一些连板人气票盘中拉起来也没多少接力,连板晋级率也比较低,才23%。微盘股指数今天倒是创了历史新高,看来资金现在又喜欢上 “小而美”了 ,弹性大的方向又成了香饽饽,这和昨日复盘的预判符合。有老师说情绪乃至大盘出现拐点,要等到利欧开板。百亿封单确实很吓人,但海格的50亿封单也就一夜之间突然消失。
今天盘面领涨的,几乎都是涨价逻辑。
芯片:AMD与Intel近期再度上调服务器CPU价格,涨价趋势正通过产业链传导至国内市场。(龙芯中科、中国长城、海光信息、至正股份、大港股份、华维设计、奥士康等)
算力硬件:CSP持续加强对AI基础设施投资力道,预估将带动2026年全球AI Server出货量年增28%以上。(可川科技、可立克、广合科技、麦格米特、万通发展等)
有色金属:以贵金属为首的有色产品持续走强,纽约金盘中一度逼近4900美元,沪金盘中一度突破1100元。(四川黄金、白银有色、招金黄金、卧龙新能、炬申股份等)
锂矿:国内两个项目采矿许可证的更新引发市场关注,碳酸锂价格再度走高,近两日涨超13%。(大中矿业、盛新锂能、华联控股、国城矿业、峰璟股份等)
英特尔、AMD要涨服务器CPU价格,三星、海力士的 DRAM 一季度要涨 60%-70%,这两天卖方一直在密集路演,所以,今天CPU就爆了,国产CPU三个核心,中国长城开盘秒板,绝对龙头龙芯中科紧随其后上板,海光信息6千亿市值也冲了18%,连参股概念的禾盛新材和综艺股份也跟着涨停(还有两只参股的中文传媒和翠微股份,大概图形太难看没有资金去做)。国产芯片、存储、封测都全线起飞,材料、设备端也跟着冲板。不过部分细分已经炒过头了,透支了全年业绩预期,这也是需要注意的(重点回避前期大涨过的,比如易中天)。
按过往经验看,AI硬件的炒作有个特点,轮流拉升,今天拉了A,明天就转拉B,后天又轮到C,无论是细分还是个股,基本如此。所以即便惯了超短的追涨,也是要信早信,开盘就入手,切勿等分时看起来要冲板了才匆忙开仓,如果板了没事,没板可能就要回落了。
商业航天长期看好短期回避,唯一扛跌的信维今天终于补跌了。机器人没有按照T链发包的逻辑去炒,似乎有点随机。AI应用则要看利欧开板之后的表现了,贵金属其实很难做,做个股还不如做ETF。



盘后免税消费利好。
财政部发布关于口岸进境免税店有关事宜的通知,在武汉天河国际机场等41个口岸各新设1家口岸进境免税店。
进境免税店从原本的15家大幅增至52家。
业绩预告
德明利:预计2025年净利6.50亿元-8.00亿元,同比预增85%-128%。对应Q4净利预计6.77亿元-8.27亿元,环比增长645%-810%。Q4分析师一致预测是5.99亿,业绩高于预期
摩尔线程:预计2025年营收14.5亿元-15.2亿元,同比+230.70%到246.67%。净利润预计亏损9.5亿元到10.6亿元,同比亏损收窄幅度为34.50%到41.30%。机构预测2025年净利润为亏损14.2亿
金安国纪:预计2025年净利2.80亿元-3.60亿元,同比预增656%-871%。对应Q4净利预计1.07亿元-1.87亿元,环比增长4%-82%。覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升。业绩超预期
天孚通信:预计2025年净利润为18.81亿元-21.50亿元,同比增长40.00%-60.00%。对应Q4净利润4.16亿元-6.84亿元,环比变动为-26%至20%。业绩是否符合预期有分歧
......
其他重要新闻:
1、央行:加快建设人民币跨境支付体系 推进跨境支付互联互通
2、财政部:推动解决政府采购异常低价问题 整治政府采购领域“内卷式”竞争
3、广东:支持各地市稳妥有序开放自动驾驶多场景道路测试应用 扩大高级别自动驾驶应用区域
4、商业航天:我国首个海上液体火箭发射回收试验平台将于春节前后投用 据推测可能是星云一号首飞回收
天兵科技、星河动力、星际荣耀更新IPO辅导进展
5、存储:部分模组大厂长期合约谈到2030年,铠侠2026年产能全部售罄 部分客户合同价格同比涨幅超30%
6、ai应用:
OpenAI:推出面向各国的OpenAI教育项目 包含ChatGPT Edu
OpenAI据传将于二月初上线ChatGPT广告
7、个股:
志特新材:如未来股票价格进一步异常上涨 公司可能再次申请停牌核查
腾景科技:签订8915万元二维准直器阵列(光通信领域高端光器件)销售订单 为下游OCS光交换机厂商提供定制化需求
......
重大活动会议前瞻:(本板块不定时提示一些可能形成小催化的重要活动和会议,板块是否发酵存在随机性,仅作跟踪使用。)
1月22号,腾讯云合作伙伴大会
1月23日,2026北京商业航天展暨大会
1月23-25日,全国人工智能+应用场景创新大会
1月23-25日,第三届北京商业航天产业高质量发展大会
1月26-27日,第19届亚洲金融论坛 首设“全球产业峰会”
1月29日,特斯拉、Meta、微软财报
2月3-4日,天津将举办全国首届“脑机接口开发者大会”
2月5日,谷歌财报
2月7-8日,第三届中国全固态电池创新发展高峰论坛
1-2月,预计天龙三号、星云一号首飞
春节前后,ds-v4或发布
2026年初,香港发放首批稳定币牌照
今日操作:
昨日all in存储,今天有不错的收益,澜起赚11个点卖出。今天有事外出,操作上有点匆忙,基本做了平铺,也还可以,拿了华天科技一只涨停板,罗博也有十几个点浮盈,唯有机器人的昊志没走起来。

话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!

据台媒报道,1月中旬起多家头部存储封测厂已向客户发出调价通知,急单及长单涨幅最高达30%,创下行业近年调价峰值。这一现象背后,是终端需求强劲复苏与上游产能满负荷运转的双重支撑,存储芯片与AI芯片订单激增导致封测产能极度紧缺,卖方市场格局正式形成。与此同时,台积电抛出520-560亿美元年度资本开支计划,其中10%-20%投向先进封装领域,国内龙头通富微电亦推出44亿元定增方案加码存储及汽车电子封测产能,头部企业的产能布局进一步强化行业增长确定性。
基于半导体封测产业链的梳理,精选其中20家逻辑最硬、最具代表性的核心公司:
一、 上游关键突破:材料与设备
该领域的公司逻辑在于“卡脖子”环节的国产替代与高技术壁垒,增长确定性强。
1、强力新材 ——高端材料突破
核心逻辑:专注于高端光刻胶专用化学品,其光敏聚酰亚胺(PSPI)是先进封装(如Fan-Out, 2.5D/3D)中的关键介电材料,长期被日美企业垄断。公司在此领域的研发突破,是打入高端封装供应链、实现国产替代从0到1的关键,具备极高的战略价值和增长弹性。
2、华海诚科 ——差异化与环保趋势
核心逻辑:作为国内少有的环保型环氧塑封料供应商,顺应全球绿色制造趋势。在传统封装材料竞争激烈的市场中,其环保产品形成了差异化优势,能满足国际大客户的ESG要求,有望在高端市场实现份额提升。
3、新益昌 ——设备延伸与龙头地位
核心逻辑:作为LED固晶机绝对龙头,将成熟的精密运动控制、机器视觉等技术成功迁移至半导体固晶机领域。在芯片小型化和高密度集成趋势下,固晶精度和效率要求提升,公司凭借技术同源和客户基础,正快速打开半导体设备市场,实现第二增长曲线。
4、长川科技 ——测试设备平台化龙头
核心逻辑:国内稀缺的测试设备全平台供应商(测试机、分选机、探针台)。测试是保障芯片良率的关键,公司通过内生外延持续拓宽产品线,深度绑定国内主要封测厂和设计公司,充分受益于芯片产能扩张和自主可控需求,是测试设备国产化的主力军。
5、华峰测控——模拟测试护城河
核心逻辑:深耕模拟及混合信号测试设备,在该细分领域构筑了极高的技术和服务护城河。模拟测试设备需要深厚的行业知识(Know-how)和长期客户粘性。公司客户覆盖全球领先的芯片设计公司,业绩增长稳定,盈利能力强,是典型的“隐形冠军”。
6、强一股份——核心耗材突破
核心逻辑:主营探针卡,是晶圆测试中直接接触芯片、损耗极高的核心耗材,技术壁垒极高。公司实现了探针卡的国产突破,并已获得全球市场份额。随着国内晶圆制造产能攀升和测试需求激增,探针卡作为易耗品,需求确定且具备高增长潜力。
7、胜科纳米 ——第三方检测服务
核心逻辑:提供独立的芯片失效分析与材料表征服务,是半导体产业的“全科医院”。随着芯片复杂度提升和研发迭代加快,设计公司、制造商对第三方专业分析服务的需求日益刚性。公司作为该领域的专业服务商,商业模式独特,客户依赖度高,增长不受单一技术路线影响。
8、罗博特科 ——前沿领域设备垄断
核心逻辑:通过控股德国ficonTEC,在全球硅光芯片封装与测试设备市场占据绝对领先地位(市占率约50%)。硅光是光通信、激光雷达、AI光计算的前沿方向。公司卡位这一高增长赛道的最关键设备环节,技术垄断性强,将直接受益于未来硅光技术的产业化浪潮。
二、 中游制造核心:龙头与细分冠军
该领域的公司逻辑在于规模优势、技术卡位和下游高景气赛道的绑定。
9、长电科技 ——全平台综合龙头
核心逻辑:国内封测行业规模和技术双重领导者。具备最全面的先进封装技术平台(XDFOI等),客户覆盖面广。其逻辑在于通过规模和研发投入,紧跟全球最先进封装趋势,为国内芯片设计公司提供“一站式”高端封测保障,是产业自主可控的压舱石。
10、通富微电——Chiplet量产先锋
核心逻辑:通过收购AMD封测厂,与AMD形成了深度战略绑定。在Chiplet这一延续摩尔定律的关键技术路径上,公司已为AMD大规模量产相关产品,是国内Chiplet封装产业化进度最快的公司。逻辑在于其稀缺的先进封装量产经验和顶级客户背书,充分受益于高性能计算(HPC)芯片的爆发。
11、晶方科技 ——传感器封测绝对龙头
核心逻辑:全球晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术的引领者,尤其在CMOS图像传感器领域市占率极高。逻辑在于智能手机多摄像头、汽车自动驾驶(车载摄像头、激光雷达)、机器视觉等应用的持续爆发,作为传感器封测的核心供应商,其技术和产能壁垒深厚,增长与下游创新高度同步。
12、深科技——存储封测国家队
核心逻辑:国内存储芯片封测的领军企业,深度服务于长江存储、存储等国内存储龙头。逻辑在于存储芯片国产化是国家战略,随着国内存储产能持续爬坡和扩张,公司作为核心配套企业,订单确定性强,是存储产业链自主化中不可或缺的一环。
13、颀中科技——显示驱动封测垄断者
核心逻辑:国内显示驱动芯片(DDIC)封测的绝对龙头,市占率遥遥领先。逻辑在于其业务与国内庞大的面板产业(京东方、华星光电等)深度绑定。随着显示技术从LCD向 OLED 、Mini/Micro LED升级,驱动芯片价值量和封测难度提升,公司技术领先地位将使其持续受益。
14、甬矽电子 ——纯正的先进封装公司
核心逻辑:公司业务几乎100%聚焦于先进封装,是A股中业务最纯粹的先进封装上市公司。逻辑在于其战略专注,全部资源投入高增长赛道,不受传统封装业务拖累。在行业向先进封装转型的浪潮中,其业绩弹性最大,能更直接地反映先进封装的市场景气度。
15、伟测科技 ——独立测试龙头
核心逻辑:国内规模最大的独立第三方芯片测试服务商。逻辑在于随着芯片设计公司(Fabless)数量激增和测试需求复杂化,专业的第三方测试服务成为刚需。公司提供中立、高效的服务,承接了大量设计公司的测试外包需求,商业模式顺应了产业分工细化的趋势。
16、利扬芯片 ——独立测试双寡头之一
核心逻辑:与伟测科技共同构成国内独立测试领域的双寡头格局。逻辑在于测试产能具有投资大、客户认证周期长的特点,行业壁垒高。两家龙头已建立起规模和客户优势,能共享行业增长红利,且竞争格局相对稳定,盈利能力有保障。
三、 下游与生态:前沿技术引领者
该领域的公司逻辑在于定义未来架构,抢占生态制高点。
17、寒武纪 ——Chiplet架构应用引领者
核心逻辑:国内AI芯片领军企业,其云端AI芯片思元370率先采用Chiplet技术。逻辑在于,它不仅是Chiplet的使用者,更是这一先进架构在国内大型芯片上的重要实践者和推动者。其技术选型和实践,对国内Chiplet生态的发展具有风向标意义。
18、芯原股份 ——Chiplet生态核心IP平台
核心逻辑:作为芯片设计平台服务(SiPaaS)公司,提供基于Chiplet架构的IP和芯片设计平台。逻辑在于,在Chiplet时代,IP的可复用性和接口标准化至关重要。公司处于产业链最上游的IP和设计服务环节,是连接芯片设计、制造与封装的“桥梁”,将成为Chiplet生态繁荣的关键赋能者。
19、至正股份 ——先进封装专用设备
核心逻辑:专注于半导体后道先进封装专用设备的研发与制造。逻辑在于,先进封装(如异构集成)引入了大量新工艺(如微凸点、混合键合等),对专用设备提出了全新需求。公司瞄准这一增量市场,为客户提供定制化解决方案,直接受益于先进封装产线的资本开支。
20、苏州固锝——传感器与先进互连技术积累
核心逻辑:老牌半导体厂商,在传感器封装和先进互连材料(如焊膏)领域有深厚积累。逻辑在于,其传统业务基本盘稳定,同时将封装技术向 MEMS 传感器、汽车电子等高端领域延伸。在智能化趋势下,其技术和产能储备有望在物联网、汽车等新兴市场获得价值重估。
长电科技( 600584 )
长电科技是全球第三、中国大陆第一的半导体封测企业。公司先进封装构建了覆盖 2D、2.5D、3D 全流程的先进封装解决方案,全面满足 AI芯片、存储、汽车电子等高端领域的封装需求。在 Chiplet(芯粒)封装领域,公司已实现4nm节点量产。HBM(高带宽存储)封装赛道,8层堆叠良率高达98.5%,超越三星的96%,成为SK海力士HBM3e封装的独家合作伙伴,全球份额占比达 20%,订单已排至 2027 年。
此外,公司在 2.5D/3D 封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等领域全面布局,为长江存储 294 层 NAND 产线提供2.5D/3D封装技术支持,成为其核心供应商;在CIS芯片封装领域,与晶方科技形成互补,拓展至 AIoT、汽车电子等新兴领域。
2026年1月,公司的硅光引擎产品已完成客户样品交付并顺利通过测试。公司已与多家客户在光引擎封装、热管理等核心环节开展合作。
通富微电( 002156 )
通富微电的先进封装布局紧密围绕AI算力等高端需求展开,其技术平台已覆盖2.5D/3D封装等先进工艺,公司是AMD的核心封测合作伙伴,承接其超过80%的订单。同时,在面向CPU、GPU等大芯片的FCBGA技术上,公司已实现大尺寸产品量产,并在超大尺寸方面完成预研。此外,在光电共封(CPO) 这一前沿领域,公司的研发也取得了突破性进展。
2026年1月,公司发布预案,拟募资不超过44亿元,这笔投资被认为是行业内“卡位高端”的关键布局。资金将精准投向:存储芯片与汽车电子封测产能以及晶圆级封装与高性能计算(面向AI、5G)封测产能。
华天科技( 002185 )
华天科技的先进封装技术布局全面,公司已掌握了SiP、FC、TSV、WLP、3D等主流先进封装技术。其业务重点是面向AI、高性能计算和汽车电子等。其2.5D/3D封装产线在2025年上半年已完成通线。公司已启动CPO(光电共封装)技术研发,同时FOPLP(面板级扇出型封装)技术已完成多家客户验证并获可靠性认证。公司还完成了ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术的开发。
公司的“盘古半导体先进封测项目”一期已竣工并进入小批量试制。同时,公司在南京多个项目齐头并进,总规划投资高达340亿元,旨在打造产业城。
深科技( 000021 )
深科技是专注于存储芯片封测的细分龙头,它是国内唯一拥有从高端存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业,业务覆盖从 DRAM 、NAND Flash到嵌入式存储的全产品线。
公司的HBM3(第三代高带宽内存)封装技术已获得突破,相关产线据称已通过英伟达的样品验证。同时,在晶圆级封装(WLP) 和针对低功耗内存的 PoPt超薄叠层封装等方面也已实现批量生产或创新研发。
晶方科技( 603005 )
公司是全球影像传感器(CIS)先进封装的主要供应商,累计封装各类传感器芯片已超过200亿颗。其业务核心是围绕 “晶圆级芯片尺寸封装” 和 “硅通孔” 这两项先进封装工艺构建的。公司还通过并购,拓展了晶圆级光学器件和氮化镓(GaN)功率模块等业务,形成“封装+光学”的协同优势。
甬矽电子( 688362 )
甬矽电子是先进封装概念的新锐龙头股,公司专注中高端先进封装赛道,在2.5D/3D封装、Chiplet 等关键技术领域持续突破。公司构建了覆盖FC类、SiP、晶圆级封装、QFN/DFN及 MEMS 五大类别的丰富产品矩阵,全面聚焦汽车电子、射频通信、高性能计算(HPC)等高景气应用领域。
此外,公司在晶圆级封装(WLP)领域持续发力,2025年上半年晶圆级封测产品收入同比增长 150.80%,成为公司增长最快的业务板块之一,产品主要应用于射频前端、传感器等高端芯片领域。
汇成股份( 688403 )
汇成股份是“显示驱动芯片封测”这一细分领域的龙头,并正通过战略投资向存储芯片先进封装这一新领域拓展。公司正在将凸块制造由金凸块向铜镍金、钯金等新型制程扩展,并向扇出型、2.5D/3D等更高端的先进封装技术布局。
2025年10月,公司通过对合肥鑫丰科技的战略投资及与华东科技建立战略合作关系,正式切入DRAM存储封测领域。
利扬芯片( 688135 )
利扬芯片是国内领先的“独立第三方芯片测试服务商”,为采用先进封装(如Chiplet)的复杂芯片提供晶圆测试和成品测试。同时,公司拥有针对先进制程(如3nm)芯片的测试开发与量产经验,并已开展针对Chiplet等先进封装芯片的测试技术研究和产品调试验证。
AI相关
存储芯片
相关公司:兆易创新、澜起科技、佰维存储、江波龙、德明利、北京君正、深科技等
兆易创新:全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型 DRAM 和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司。
澜起科技:内存接口芯片领域的竞争中处于领先地位。
先进封装
相关公司:通富微电、长电科技、华天科技、大港股份、甬矽电子、兴森科技、晶方科技等
通富微电:全球集成电路封测领先企业之一,AMD最大的封测供应商。
长电科技:世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头,业务覆盖了高中低各种集成电路封测,为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
覆铜板/CCL
相关公司:生益科技、宏和科技、东材科技、宏昌电子、华正新材、南亚新材、金安国纪等
生益科技:全球第二大刚性覆铜板生产企业,全球市占率超过10%。
宏和科技:具备全球领先的高端电子布制造能力,国内少数具备极薄布生产能力的厂商,下游应用于覆铜板及印制电路板行业。
PCB
相关公司:胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、东山精密等
胜宏科技:全球印制电路板制造百强企业,中国大陆内资PCB厂商前四。
沪电股份:国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一
金属涨价
贵金属
相关公司:山东黄金、中金黄金、西部黄金、赤峰黄金、白银有色、晓程科技、湖南黄金、湖南白银等
山东黄金:国内唯一拥有四座累计产金突破百吨的矿企上市公司,控股国内黄金行业排名前十的山金国际。
中金黄金:中国黄金控股且承诺优质资产注入,主营黄金、铜,黄金储量国内居前。
小金属
相关公司:洛阳钼业、中钨高新、锡业股份、厦门钨业、北方稀土、中国稀土、华钰矿业等
洛阳钼业:全球最大的白钨生产商之一,全球前七大钼生产商和领先的铜生产商。
中钨高新:国内最大的硬质合金生产企业之一,有国内最大的两家硬质合金深加工企业。
资源金属
相关公司:云南铜业、中国铝业、江西铜业、云铝股份等
云南铜业:以电解铜为主导产品的大型生产企业。
中国铝业:全球第二大氧化铝生产商。
化工涨价
环氧丙烷
相关公司:红宝丽、红墙股份、滨化股份、万华化学、中化国际、怡达股份、维远股份等
红宝丽:公司主营主营环氧丙烷及衍生品,泰兴环氧丙烷产业基地具备12万吨环氧丙烷产能。
红墙股份:公司投资6.6亿元建设年产32万吨环氧乙烷及环氧丙烷衍生物项目。
双季戊四醇
相关公司:中毅达、湖北宜化、键邦股份、苏豪弘业、金禾实业、云天化、江天化学等
中毅达:季戊四醇生产装置年生产能力达到4.3万吨,子公司赤峰瑞阳产品有工业用季戊四醇、工业用双季戊四醇、工业用三季戊四醇、特级品季戊四醇等季戊四醇系列产品。
湖北宜化:季戊四醇产能全球第二、亚洲第一。
PVC
相关公司:中泰化学、君正集团、北新疆天业、北元集团等
中泰化学:全球规模最大的乙炔法PVC生产企业和国内最大的氯碱生产企业
君正集团:内蒙古地区氯碱化工行业龙头。
草甘膦
相关公司:兴发集团、新安股份、江山股份、和邦生物等
兴发集团:国内草甘膦龙头企业之一。
新安股份:国内最大的除草剂草甘膦生产企业之一。
碳酸锂
相关公司:赣锋锂业、天齐锂业、盐湖股份、永兴材料、盛新锂能、藏格矿业等
赣锋锂业:全球锂业龙头企业,全球最大的金属锂生产商、国内最大的锂化合物供应商。
天齐锂业:锂行业中产量和销售规模最大的企业之一,全球少数同时布局优质锂矿山和盐湖卤水矿资源的企业。
六氟磷酸锂
相关公司:天际股份、多氟多、天赐材料、石大胜华、新宙邦、永太科技等
天际股份:公司主营六氟磷酸锂、次磷酸钠等,六氟磷酸锂产能稳居行业前三。
多氟多:六氟磷酸锂市占率全球前二,国内首家商业化量产六氟磷酸钠的企业。
航天发展20个点回撤割肉了
被套了七个点武汉凡谷航天发展20个点回撤割肉了
被套了七个点武汉凡谷航天发展20个点回撤割肉了
AI同步有修复,感觉今天重点是航天,昊志也可以
天通果然是封不住,要开板补量
国晟撬板啦
武汉凡谷还亏7个点,好像它跟盛路通信是吗,还有铆钉谁好啊
航天发展一直在走下跌趋势怎么还要去呢?现在要做趋势龙头而不是情绪龙头,那些抱团情绪票被游资炒起来,但现在连游资都跑光了
航天发展一直在走下跌趋势怎么还要去呢?现在要做趋势龙头而不是情绪龙头,那些抱团情绪票被游资炒起来,但现在连游资都跑光了