一、核心概念概览

1. 半导体材料：主营刻蚀用大直径单晶硅材料、硅零部件，纯度达10-11个9，满足7nm及以下先进制程，是等离子刻蚀核心耗材，用于存储芯片等产线。
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2. 国产替代：硅零部件国产化率不足10%，公司产品进入中微、北方华创及长江存储等供应链，为国内存储与设备厂商提供关键耗材替代方案。
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3. 存储芯片：3D NAND等需大量刻蚀工序，刻蚀电极等为高频耗材，AI驱动存储扩产带动需求，公司22英寸硅材料市占率超80%，大直径硅材料全球市占率13%-15%。
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4. 专精特新：工信部认定的专精特新“小巨人”，掌握22英寸单晶硅制造等核心技术，享受政策与资金支持。
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5. AI算力：AI带动算力与存储需求，刻蚀耗材需求随存储芯片扩产同步增长，公司产品是存储产线刚需配套。
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6. 集成电路/芯片：产品用于集成电路刻蚀环节，服务中芯国际等产业链核心企业，助力芯片制造自主可控。
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7. 科创板：2020年2月科创板上市，聚焦硬科技，融资支持技术研发与产能扩张。

二、核心优势

1. 技术壁垒：掌握22英寸单晶硅量产技术，无磁场制造、界面控制等工艺降本增效，缺陷密度低，技术护城河深厚。
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2. 一体化模式：“材料+零部件”自产自制，保障质量与成本，协同响应定制需求，获取上下游利润。
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3. 客户优质：供应中微、北方华创、长江存储、SK海力士等国内外龙头，客户结构持续优化。

三、业绩与前景

2024年大直径硅材料营收1.74亿元（+108.32%），硅零部件1.18亿元（+214.82%），增长动能强劲。
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国产替代与存储扩产驱动，叠加AI算力需求，业绩与价值重估空间大。