大族数控今年市场的核心关注点与菲利华类似，也集中在M9材料的应用上。预计2026年6月后实现量产，其在钻孔环节将带来明显变化。由于M9石英布硬度高、熔点高，传统CO₂钻孔采用的灼烧方式面临挑战——内部板材的熔点低于石英布，因此需引入公司的超快激光钻孔设备，该技术属于冷加工工艺，能有效应对高熔点材料。
另一方面，机械钻孔在处理超硬石英布时，需提升转速并增强力度，但易产生粉末，导致高温并影响周边材料。