2026年1月22日复盘笔记
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2026年1月22日复盘笔记
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芯片半导体
4 板 江化微
复牌+上海国资入主+芯片材料+光刻胶
封单比盈方微小,但是比盈方微稳。明天5板,有机率要开。现在都恐高。5板不知道有没有资金愿意拿货。
3板 盈方微
复牌+重大资产重组+存储芯片+半导体分销
封单比江化微大,身位还低,但是有漏单。
2板 综艺股份
CPU+参股神州龙芯+半导体+集成电路
CPU乌龟,尾盘长城抢筹,明天高溢价。不好的是上面有2个“微”压制。
2板 广合科技
CPU PCB +算力服务器PCB+业绩预增+服务器HDI+光模块PCB
午后多只PCB股涨停。明天高溢价。同样会被压制。
2板 宏和科技
电子级玻纤布(Q 布)+海鲜两岸+苹果电子布核心供应商
跟着冲刺,会被压制。
首板金安国纪(业绩超预期)贤丰控股 崇达技术 鹏鼎控股
辨识度 长电科技 通富微电 康强电子 中国长城 弹性华维设计(30CM)
机构昨天推CPU涨价,CPU乌龟综艺股份成了,兔子中国长城没了。综艺PK掉了大港,像极了前面康强PK掉了三佳。综艺股份低。量化策略里,低价应该是优先因子。芯片一路走来。从光刻胶,到洁净室,到封测,到CPU,再到今天下午的板载PCB。基本一天一换。除非当天上车,接力很难参与。中国长城很怨,一字发酵了,名字中,名字长城。尾盘抢筹,后面应该走趋势。关注盘后的业绩预告(预增扭亏都是加分项),以及机构的纪要。
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数据中心
2板 潍柴重机
数据中心(柴油发电机)+拟收购玻璃钢造船厂+LNG船
潍柴重机,2026年1月21日网传研报,公司中速机(燃气)进军北美发电市场,目前已与核心J客户亿级订单测试,功率段在12MW,单GW价值量30e元,单价较柴油价格高60-70%。预计q2初出测试结果。小作文要信早信。无解____________________________
电网
电网题材就是过渡题材,高度应该就在4--5板。随着高位断板,这板块也就没了。
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机器人
16板 锋龙股份
优必选拟入主+割草机器人+园林机械+半导体设备零部件
2板 天创时尚
首板毅昌科技(业增)天润工业 越剑智能 福莱新材
锋龙今晚应该会被关小黑屋,市场期盼的补涨(浙江+机器人),已经审美疲劳了。毅昌叠加业增,小盘,图形不错。______________________________
商业航天
2板 巨力索具 中超一字反推的身位板
首板 中超控股 中国一重 中信重工 长城电工 九鼎新材 西部材料 润贝航科 航发科技 博云新材 腾达科技
辨识度 航天电子 中国卫星
中超超预期大单一字,带起板块超预期。中超控股互动利好,一字兔子触发补涨,叠加马斯刻重提SpaceX启动IPO。涨停中字头具多,和早盘中国长城大单一字有关系,量化选股模型,名字带中字。板块超跌反弹。前期的上涨已经透支了2波,再涨都是3波了。明天看巨力索具有没有人做。今天的功臣中超控股。明天市场应该给予一字奖励。板块今天是超跌反弹,拉的基本都是新面孔,持续性不明。
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公告业绩
金安国记 毅昌科技 华凯易佰
叠加市场热点,有辨识度的股,就会受到市场青睐。业增个股多数也是走套利,没有板块效应的很难走连板。
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其它
油气,锂
都是一日游,没有关注,就没有伤害。
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明天重点关注:机构纪要,盘后业绩公告。市场高度在降低,混沌期,一切都是轮动。年底,关注盘后业绩公告。结合题材,辨识度,图形。趋势股,高开死,低开活(特变电工,保变电气,通富微电,长电科技,中国长城都打过样了)。首板上车有点困难,接力高底就4板,苟活在趋势里,等连板复暧。
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每天文章基本都是16:00前发。
仅总结当天的盘面,作为自己复盘笔记。
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芯片半导体
4 板 江化微
复牌+上海国资入主+芯片材料+光刻胶
封单比盈方微小,但是比盈方微稳。明天5板,有机率要开。现在都恐高。5板不知道有没有资金愿意拿货。
3板 盈方微
复牌+重大资产重组+存储芯片+半导体分销
封单比江化微大,身位还低,但是有漏单。
2板 综艺股份
CPU+参股神州龙芯+半导体+集成电路
CPU乌龟,尾盘长城抢筹,明天高溢价。不好的是上面有2个“微”压制。
2板 广合科技
CPU PCB +算力服务器PCB+业绩预增+服务器HDI+光模块PCB
午后多只PCB股涨停。明天高溢价。同样会被压制。
2板 宏和科技
电子级玻纤布(Q 布)+海鲜两岸+苹果电子布核心供应商
跟着冲刺,会被压制。
首板金安国纪(业绩超预期)贤丰控股 崇达技术 鹏鼎控股
辨识度 长电科技 通富微电 康强电子 中国长城 弹性华维设计(30CM)
机构昨天推CPU涨价,CPU乌龟综艺股份成了,兔子中国长城没了。综艺PK掉了大港,像极了前面康强PK掉了三佳。综艺股份低。量化策略里,低价应该是优先因子。芯片一路走来。从光刻胶,到洁净室,到封测,到CPU,再到今天下午的板载PCB。基本一天一换。除非当天上车,接力很难参与。中国长城很怨,一字发酵了,名字中,名字长城。尾盘抢筹,后面应该走趋势。关注盘后的业绩预告(预增扭亏都是加分项),以及机构的纪要。
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数据中心
2板 潍柴重机
数据中心(柴油发电机)+拟收购玻璃钢造船厂+LNG船
潍柴重机,2026年1月21日网传研报,公司中速机(燃气)进军北美发电市场,目前已与核心J客户亿级订单测试,功率段在12MW,单GW价值量30e元,单价较柴油价格高60-70%。预计q2初出测试结果。小作文要信早信。无解____________________________
电网
电网题材就是过渡题材,高度应该就在4--5板。随着高位断板,这板块也就没了。
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机器人
16板 锋龙股份
优必选拟入主+割草机器人+园林机械+半导体设备零部件
2板 天创时尚
首板毅昌科技(业增)天润工业 越剑智能 福莱新材
锋龙今晚应该会被关小黑屋,市场期盼的补涨(浙江+机器人),已经审美疲劳了。毅昌叠加业增,小盘,图形不错。______________________________
商业航天
2板 巨力索具 中超一字反推的身位板
首板 中超控股 中国一重 中信重工 长城电工 九鼎新材 西部材料 润贝航科 航发科技 博云新材 腾达科技
辨识度 航天电子 中国卫星
中超超预期大单一字,带起板块超预期。中超控股互动利好,一字兔子触发补涨,叠加马斯刻重提SpaceX启动IPO。涨停中字头具多,和早盘中国长城大单一字有关系,量化选股模型,名字带中字。板块超跌反弹。前期的上涨已经透支了2波,再涨都是3波了。明天看巨力索具有没有人做。今天的功臣中超控股。明天市场应该给予一字奖励。板块今天是超跌反弹,拉的基本都是新面孔,持续性不明。
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公告业绩
金安国记 毅昌科技 华凯易佰
叠加市场热点,有辨识度的股,就会受到市场青睐。业增个股多数也是走套利,没有板块效应的很难走连板。
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其它
油气,锂
都是一日游,没有关注,就没有伤害。
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明天重点关注:机构纪要,盘后业绩公告。市场高度在降低,混沌期,一切都是轮动。年底,关注盘后业绩公告。结合题材,辨识度,图形。趋势股,高开死,低开活(特变电工,保变电气,通富微电,长电科技,中国长城都打过样了)。首板上车有点困难,接力高底就4板,苟活在趋势里,等连板复暧。
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仅总结当天的盘面,作为自己复盘笔记。
话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!

# 需求强劲、日月光封测涨价!据中国台湾工商时报,AI需求强劲,封测订单能见度高,日月光封测价格涨幅可达5%-20%,高于先前的5%-10%涨幅预期。
# 先进封装有望迎来爆发奇点
需求:先进封装为AI芯片必选项,随着26年先进制造端的扩产爬坡放量,封测端有望迎来需求爆发节点。
供给:本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装,并持续高Capex投入扩产,具备承接需求爆发的基础。
# 先进封装价值量高增量显著2.5D/3D封装(以盛合晶微的芯粒多芯片集成封装为例)单价有望达5万元/片,毛利率约30%+(产能爬坡,稼动率63%情况下)。假设1万片/月,一年有望带来60亿增量营收,带来高净利增厚!
封测厂商:长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技等
第三方测试厂商:伟测科技、利扬芯片
设备厂商:金海通、华峰测控、芯碁微装等
风险提示:行业景气度不及预期;技术迭代不及预期。
# T链结构件核心供应商、已确定全系北美量产: 科森已经是T链机器人批量成熟供应商,已取得2个供应商code,2013年开始与T合作,从光伏部件开始供货;科森在Optimus项目开始就已对接T,已经走完了NDA、送样、测试、审厂、成为正式供应商全过程,已批量供货产生营收。目前主要供应躯干各类结构件,料号几十个,包括橡塑件和金属件,ASP可达上千美金,科森确认是T链机身结构件头号供应商,已在美国德州达拉斯做好机器人产能准备,T客户要求Q3达到周产2-3k量产交付能力。
# 布局柔性传感器及电子皮肤业务: 和中科院及南京大学团队合作开发压电式电子皮肤,针对电池安全检测及机器人电子皮肤,已在电池C客户和B客户获得小批量订单,远期放量需求在数亿片;机器人方面,计划与北美客户对接电子皮肤业务。
# 储能等新业务展望: 储能已获得中车株洲所批量订单,针对集装箱式大储做各类结构件,预期收入接近20亿元。海外新消费器具方面,今年有望获得几亿元收入,对接海外头部前二大客户,包括雾化和加热不燃烧两种技术路线,净利率双位数;此外,进一步加速旧资产处置,近两年资产处置收益有望超过10亿元。
# 投资建议: 公司有重大反转及变化,海外客户对接进展明确,今年预计30亿+收入,2亿元利润,3年预期达到100亿收入。结合机器人、消费电子、固态等多项业务可比公司情况,我们认为公司合理估值在300亿以上,空间巨大,重点看好!跨年坚定推荐!
(1)ABF载板的主要应用芯片包括CPU、GPU、FPGA、 ASIC 等高端计算芯片;(2)BT载板的主要应用芯片包括存储芯片( DRAM 、NAND Flash)、射频芯片、 MEMS 、应用处理器(AP)等。
ABF和BT载板在2026年将持续涨价:BT载板(存储驱动)和ABF载板(AI服务器驱动)2026年每个季度将至少上涨5-10%。
ABF载板:(1)供给:台湾厂商2026年无新增规划产能;(2)需求:GPU和CPU需求暴增;(3)2026年将至少出现10-20%+供需缺口。
BT载板:(1)供给:原材料短缺导致供给严重受限!T-glass(T布)短缺问题持续推高BT基材成本,金价飙升也加剧BT载板生产成本(金材+BT基材合计占生产总成本约40%);(2)需求:存储超级周期!(3)2026-2028年供需严重失衡。
投资建议:重点关注:深南电路、兴森科技、宏和科技。
1、深南电路:2025年收入约~40亿元(如果涨价50%对应20亿元利润弹性),远期产值目标>80亿元,中国ABF和BT载板龙头目前仅1600亿元市值。
2、兴森科技:载板弹性最大标的!2025年收入约~15亿元,ABF和BT目前产值60+亿元(如果涨价50%对应30亿元利润弹性),海外客户若突破或对应约百亿元AI PCB收入可能性。目前400亿元市值严重低估。
3、宏和科技:2026年全球T布坐二望一,强势突破英伟达/AMD/博通等大厂。T布是目前AI和存储最紧缺环节。目前普通电子布约2.1亿平米/年产能、未来高性能电子布(Low DK一代布、Low DK二代布、Low CTE/T-Glass) 将扩产至3600万米/年。主业普通电子布2026年约4-5亿元净利润的基础上;高性能电子布出货价如果提高10元对应约4元利润增厚、50元对应约20亿元利润增厚。目前仅300亿元市值。
【鹏鼎控股】近期我们跟踪来看,公司股价更多反应公司在下游算力客户的开拓进展以及公司对于未来AI PCB先进技术的投资以及前期的技术卡位。25年公司Capex在70亿左右,而#26年公司或将进一步大幅提升其在AI-PCB领域的产能扩张和技术研发投入,包括mSAP、高阶HDI等产能。公司过去深耕苹果多年,在高阶HDI、mSAP-SLP领域具有丰富的技术经验,近期可以看到公司在1.6T光模块PCB(必须具备mSAP的工艺能力和产能)持续斩获大单,在海外算力领域,N客户、G客户、M客户均有积极进展。近期PCB行业中,沪电在CoWoP、mSAP领域计划投入3亿美元,加速补齐相应的产能和工艺。今年我们预计会有越来越多的PCB厂商将在mSAP工艺上进行新一轮的竞赛。# 我们认为公司在这一轮技术升级中具备较强的竞争优势。
昨日我们已给市场强调了PCB行业几点重要的趋势:
1、市场偏好绩优股以及未来技术升级趋势下的关键环节:1月中旬在监管的有力干预下,# 市场风格逐步偏向于绩优股,目前来看 PCB上游的材料、设备环节25年业绩表现相对更佳。昨日【金安国纪】业绩预增大超预期,在CCL持续涨价的趋势下,今日一字涨停。而CoWoP等新的技术正在酝酿,今年我们会看到越来越多的积极进展。
2、CCL加速涨价:26年1-2月,原材料价格仍在高位震荡,目前CCL厂商正酝酿新一轮涨价。
建议关注:#生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材等。
3、PCB的升级趋势:当下不少投资者反馈PCB行业边际消息繁多,真假难辨,围绕正交背板的进展短期较难明确,#我们相信产业界仍在积极推动方案的优化和调整,无论是铜缆(牺牲效率),还是背板(牺牲插损)的进一步调优,#最终目的仍是围绕NV27年RubinUltra顺利高效的量产出货所服务。站在目前这个时点,#更应注重AI服务器后续深刻且更加确定的升级趋势——CoWoP技术升级路线,在此技术路线下,mSAP产能、设备及技术能力将成为PCB厂商下一个门槛更高的竞争赛道,高门槛意味着格局将有希望逐步收敛。
建议关注:PCB环节,# 胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、景旺电子; 设备环节(#短期深度受益环节),# 大族数控、芯碁微装、东威科技等; 材料将更加注重Z轴的Low-CTE性能属性, 关注#宏和科技(T-Glass需求向上)、菲利华、科翔股份等。
4、BT载板持续涨价,ABF载板需求开始外溢至国内厂商,上游Low-CTE玻布为缺口环节。
关注:#深南电路(股权激励已授予)、兴森科技、宏和科技(T-Glass)。
5、材料的升级:26-27年M8向M9的升级为确定性趋势,越来越多的GPU、 ASIC 服务器、1.6T交换机中将采用M9的CCL,Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加。
建议关注:# 菲利华、中材科技、东材科技等。