灿芯股份与阿里巴巴芯片合作模式
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灿芯股份与阿里巴巴的合作关系，主要围绕阿里旗下平头哥的芯片设计需求展开。目前，阿里内部芯片平台主要包括四条线：一是用于AI训练与推理的PPU；二是ARM架构服务器CPU；三是面向云计算的智能网卡（CIPU）；四是专注于边缘计算的玄铁系列MCU。
其中，PPU是一种基于 ASIC 架构的AI计算芯片，专为阿里云上层业务定制，以内部使用为主，不同于昆仑芯等对外销售的通用GPU。
双方合作主要体现在两方面：一是NRE（一次性研发服务费），涵盖IP开发、SoC支持及流片验证；二是特定技术授权，按授权范围收费。此外，当阿里晶圆订单中集成了灿芯提供的IP或接口时，也会相应产生费用。需注意，晶圆下单主体仍是平头哥。
在PPU的2.5D封装及后段测试环节，灿芯负责接收HBM等裸片，完成载板集成、TVS检测、稳定性测试等工序，并按良品芯片数量结算。例如当前主力的12纳米型号，单卡封装测试费用约1800-2000元。该环节可关注第三方检测合作伙伴——建议关注利扬芯片。
灿芯还派驻设计团队在上海与平头哥对接，高峰时达数十人，承担样品验证、物理验证、系统级测试等工作，保障产品性能和量产稳定性。
阿里云预计将持续加大自研PPU及海光产品的采购，以支持算力集群建设。其他国产GPU如摩尔线程，因今年量产规模有限，预计明年采购比例有望提升，以进一步丰富生态并增强整体兼容性。
其中，PPU是一种基于 ASIC 架构的AI计算芯片，专为阿里云上层业务定制，以内部使用为主，不同于昆仑芯等对外销售的通用GPU。
双方合作主要体现在两方面：一是NRE（一次性研发服务费），涵盖IP开发、SoC支持及流片验证；二是特定技术授权，按授权范围收费。此外，当阿里晶圆订单中集成了灿芯提供的IP或接口时，也会相应产生费用。需注意，晶圆下单主体仍是平头哥。
在PPU的2.5D封装及后段测试环节，灿芯负责接收HBM等裸片，完成载板集成、TVS检测、稳定性测试等工序，并按良品芯片数量结算。例如当前主力的12纳米型号，单卡封装测试费用约1800-2000元。该环节可关注第三方检测合作伙伴——建议关注利扬芯片。
灿芯还派驻设计团队在上海与平头哥对接，高峰时达数十人，承担样品验证、物理验证、系统级测试等工作，保障产品性能和量产稳定性。
阿里云预计将持续加大自研PPU及海光产品的采购，以支持算力集群建设。其他国产GPU如摩尔线程，因今年量产规模有限，预计明年采购比例有望提升，以进一步丰富生态并增强整体兼容性。
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