平头哥概念股细分分支梳理 [淘股吧]


根据截至2026年1月的最新产业与资本市场信息，阿里平头哥（T-Head Semiconductor）作为阿里巴巴旗下半导体公司，其拟独立分拆上市的消息已引发市场高度关注。围绕平头哥芯片生态，相关概念股可按业务环节细分为以下几大分支：



一、核心IP授权与芯片设计（技术协同最深、弹性最大）这一分支企业直接参与平头哥玄铁（Xuantie）RISC-V处理器内核或AI芯片的联合开发、IP授权或SoC集成，是平头哥生态的技术基石。

芯原股份（ 688521 ）：作为平头哥核心IP合作伙伴，联合开发RISC-V GPU IP，提供Chiplet设计服务，并参与玄铁生态标准制定，在IP授权收入中包含平头哥订单。





全志科技（ 300458 ）：首批“玄铁优选伙伴”，基于C906/C910/C930等玄铁内核量产多款AIoT芯片（如D1-H、T527），广泛应用于智能家居、车载等领域，2024年RISC-V产品线营收同比增长218%。


旋极信息（ 300324 ）：玄铁C930内核的独家代理方，设定三年5000万颗出货目标，子公司正联合开发低功耗物联网SoC平台，集成玄铁E902内核。


兆易创新（ 603986 ）：全球首款基于玄铁E903内核的通用RISC-V MCU实现量产，是玄铁生态在通用MCU领域的标杆企业。


云天励飞（ 688343 ）：与平头哥联合开发视觉推理芯片，集成玄铁内核，聚焦智能安防与工业质检场景。

虹软科技：与平头哥合作端侧AI算法，实现“芯片+算法”协同优化，提升计算机视觉在终端设备的运行效率。

大华股份：其智能安防摄像头搭载平头哥玄铁AI协处理器，强化边缘AI分析能力。


二、制造、封测与测试（支撑芯片量产落地）这些企业为平头哥芯片提供从晶圆代工到封装测试的完整后端服务，是产业链不可或缺的基础设施。

中芯国际（ 688981 ）：平头哥倚天710、PPU等核心芯片的主要代工厂，承接14nm及更先进工艺的量产订单。

长电科技（ 600584 ）：AI芯片SiP先进封装的独家服务商，承接超70%的RISC-V芯片封测订单。

利扬芯片（ 688135 ）：平头哥AI芯片（如含光系列）及玄铁处理器的核心测试服务商，提供覆盖8nm/16nm等先进制程的全流程测试方案。


三、硬件集成与服务器生态（应用场景落地）该分支企业将平头哥芯片集成至整机系统，推动其在数据中心、云计算、AI训练等场景的实际部署。

浪潮信息（ 000977 ）：国内AI服务器龙头，已适配平头哥含光800等AI芯片，其液冷服务器PUE≤1.1，并中标多个大型集采项目。

华丰科技（ 688629 ）：高速互连模组适配倚天710芯片，阿里采购占比超50%，224G高速连接器已完成验证并直供阿里云。

数据港（ 603881 ）：阿里云核心IDC服务商，92%收入来自阿里，为平头哥AI芯片提供高密度算力基础设施，液冷数据中心PUE低至1.15。


四、软件与操作系统协同（构建完整生态闭环）这类企业聚焦于操作系统、中间件与开发工具链，助力平头哥芯片在软件层面实现高效适配。

润和软件（ 300339 ）：与平头哥共建RISC-V实验室，其曳影1520芯片集成玄铁内核，AI算力达4 TOPS ，并深度适配OpenHarmony鸿蒙系统，推动“芯片+OS”一体化方案。



五、特定应用领域合作（垂直场景延伸）部分企业在特定行业与平头哥形成定制化合作，虽非全生态绑定，但在细分领域有实质性协同。

鼎信通讯（ 603421 ）：获得平头哥E801/E802/E803系列技术授权，用于自研MCU芯片，主要面向电力与安防终端设备。

国民技术（ 300077 ）：作为玄铁生态安全合作伙伴，其Z32HUB安全芯片通过阿里云认证，参与IoT安全标准制定。

纳思达（ 002180 ）：被指为“玄铁CPU最大客户”，基于玄铁内核设计打印机主控SoC，实现办公设备国产化替代。


六、关联度较低或暂无实质合作

力源信息（ 300184 ）：主营ST、TI等国际芯片分销，公开资料未显示与平头哥存在直接合作或代理关系。

石基信息（ 002153 ）：虽与阿里在酒店、零售信息系统层面有战略合作，但未涉及平头哥芯片业务。

综上，平头哥概念股已形成从IP设计、制造封测、硬件集成到软件生态的完整链条，其中芯原股份、全志科技、中芯国际、利扬芯片、浪潮信息、润和软件等被视为核心受益标的。随着平头哥独立上市进程推进，上述企业在资本市场的关注度有望持续提升。10篇来源任务助理深度思考深度研究