【中泰电子】半导体全面涨价，重视重资产封测！
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【中泰电子】半导体全面涨价，重视重资产封测！$长电科技(sh600584)$$芯源微(sh688037)$通富微电(sz002156)$
#需求强劲、日月光封测涨价！
据中国台湾工商时报，AI需求强劲，封测订单能见度高，日月光封测价格涨幅可达5%-20%，高于先前的5%-10%涨幅预期。
#先进封装有望迎来爆发奇点
需求：先进封装为AI芯片必选项，随着26年先进制造端的扩产爬坡放量，封测端有望迎来需求爆发节点。
供给：本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装，并持续高Capex投入扩产，具备承接需求爆发的基础。
#先进封装价值量高增量显著
2.5D/3D封装（以盛合晶微的芯粒多芯片集成封装为例）单价有望达5万元/片，毛利率约30%+（产能爬坡，稼动率63%情况下）。假设1万片/月，一年有望带来60亿增量营收，带来高净利增厚！
先进封装深度报告：*
封测厂商：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技等
第三方测试厂商：伟测科技、利扬芯片
设备厂商：金海通、华峰测控、芯碁微装、芯源微、华海清科等
风险提示：行业景气度不及预期；技术迭代不及预期。
☎派点请支持中泰电子：王芳/杨旭/冯光亮
#需求强劲、日月光封测涨价！
据中国台湾工商时报，AI需求强劲，封测订单能见度高，日月光封测价格涨幅可达5%-20%，高于先前的5%-10%涨幅预期。
#先进封装有望迎来爆发奇点
需求：先进封装为AI芯片必选项，随着26年先进制造端的扩产爬坡放量，封测端有望迎来需求爆发节点。
供给：本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装，并持续高Capex投入扩产，具备承接需求爆发的基础。
#先进封装价值量高增量显著
2.5D/3D封装（以盛合晶微的芯粒多芯片集成封装为例）单价有望达5万元/片，毛利率约30%+（产能爬坡，稼动率63%情况下）。假设1万片/月，一年有望带来60亿增量营收，带来高净利增厚！
先进封装深度报告：*
封测厂商：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技等
第三方测试厂商：伟测科技、利扬芯片
设备厂商：金海通、华峰测控、芯碁微装、芯源微、华海清科等
风险提示：行业景气度不及预期；技术迭代不及预期。
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