# 半导体设备国产化推进:政策+扩产+技术三重共振,自主可控开启千亿替代空间
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## 核心逻辑:政策强推+扩产放量+技术突破,国产设备从“验证”迈向“规模上量”
国家将半导体设备国产化提升至战略核心,大基金三期3440亿元精准加码,叠加、长存等存储大厂扩产与AI算力驱动的成熟制程需求爆发,国产设备进入“政策护航+资本赋能+需求倒逼”的黄金窗口期。刻蚀、沉积等核心环节加速突破,成熟制程国产化率已超30%,2026年有望提升至45%,先进制程从28nm向14nm/7nm渗透,带动
国家将半导体设备国产化提升至战略核心,大基金三期3440亿元精准加码,叠加、长存等存储大厂扩产与AI算力驱动的成熟制程需求爆发,国产设备进入“政策护航+资本赋能+需求倒逼”的黄金窗口期。刻蚀、沉积等核心环节加速突破,成熟制程国产化率已超30%,2026年有望提升至45%,先进制程从28nm向14nm/7nm渗透,带动
