在AI算力浪潮推动下，英伟达Rubin架构已全面采用M9/Q布高端PCB板材。这类板材具备超高硬度、多层厚板（5-6mm）与微小孔径（0.2mm）的加工特性，传统碳化钨钨针已难以适配加工需求。沃尔德凭借全球领先的PCD金刚石微钻技术，不仅完美解决了M9材料的加工痛点，还凭借显著的性能与成本优势，成为英伟达产业链及PCB头部厂商的优选方案，正开启对传统钨针的大规模替代，市场空间广阔。
一、M9材料加工需求升级，传统钨针面临淘汰困境
M9/Q布板材因适配高频高速的算力需求，硬度与加工难度较前代M8提升3-5倍，这使得传统钨针在加工过程中暴露出诸多致命缺陷。首先是使用寿命骤降，在M9板材加工中，钨针仅能钻200孔左右即报废，较普通PCB加工场景的寿命衰减90%；其次是成本失控，单孔加工成本从普通场景的0.001元飙升至0.025元，且每2小时就需要换刀一次，直接导致产能损失20-30%；最后是良率崩溃，钨针加工时断刀率高，加工后的孔壁毛刺多、粗糙度超50μm，产品报废率高达50%，完全无法满足英伟达GB300 compute tray的3倍精度要求。在此背景下，传统钨针的替代已成为行业必然趋势。
二、沃尔德金刚石技术与M9材料精准适配，核心优势显著
沃尔德凭借自身在PCD金刚石微钻领域的技术积累，构建了全球领先的技术壁垒，与M9材料加工需求形成精准匹配。技术层面，沃尔德是全球唯一可量产0.1mm级PCD金刚石微钻的企业，较行业内金洲精工0.25mm的产品存在1.5年的技术代差；寿命方面，单支金刚石微钻可稳定加工10000-15000孔，是传统钨针的50-75倍，未来量产目标更是提升至20000孔/支；精度与良率上，金刚石微钻加工的孔壁粗糙度≤25μm，几乎无毛刺、不断刀，产品良率可提升至99%以上，完美契合M9材料的高精度加工需求。
客户验证与卡位进展顺利，已成为英伟达产业链的优选。其中，深南电路对沃尔德金刚石微钻的测试已持续3-4个月，寿命稳定达到10000孔，即将进入量产阶段；沪电股份、生益科技已启动送样流程，预计2026年第一季度完成验证；台湾地区的PCB头部大厂反馈积极，正推进全金刚石、复合材料及微流道相关方案的合作，合作落地后单板价值量有望从1.5万元提升至4万元以上。
三、替代效应凸显，实现成本、效率与价值量三重跃迁
沃尔德金刚石微钻对传统钨针的替代，实现了加工环节的全方位升级。具体来看，单支寿命从钨针的200孔提升至10000-15000孔，提升幅度达50-75倍；单孔加工成本从0.025元降至0.0075元以下，降低66.7%；换刀频率从每2小时1次大幅降低至每天1次，每加工20万孔可节省换刀时间8小时以上；产能较钨针加工提升20-30%；产品良率从50%飙升至99%以上，提升49个百分点。成本的降低、效率的提升与良率的改善，共同推动PCB加工环节的价值量重构。
四、商业化进程加速，多重催化助力业绩增长
当前沃尔德金刚石微钻的商业化进程正加速推进，产能、价格与市场空间三大维度形成共振。产能方面，目前月产能已达5000-10000支，2026年有望扩产至3万支，可充分支撑初期M9材料加工的市场需求；价格方面，单支金刚石微钻定价1500-2000元，虽高于传统钨针，但结合寿命、效率等综合因素计算，综合加工成本更低，客户接受度较高；市场空间方面，随着英伟达Rubin架构2026年下半年量产及谷歌TPUv8导入M9材料，全球M9 PCB钻针市场将从0快速增长至50-80亿元，沃尔德作为先行者，凭借技术与客户优势，市占率有望达到40-50%。
五、投资价值凸显，业绩弹性值得期待
沃尔德的金刚石微钻业务已进入高增长通道，2025年上半年该业务收入488.97万元，同比增长110.82%。随着M9材料的逐步普及以及对传统钨针替代进程的加速，预计2026-2027年该业务收入将达到10-15亿元，成为公司仅次于传统刀具业务的第二增长曲线。业务结构的优化将推动公司估值从传统刀具领域，向半导体材料+耗材双主线重估，长期成长价值显著。
从乐观场景下的市值预测来看，当前公司总市值约98亿元（截至2025年12月30日），估值仍锚定传统刀具业务。参考半导体耗材行业高增长阶段50-80倍的市盈率估值水平，结合公司业绩增长预期测算：若2027年金刚石微钻业务实现15亿元收入，参考行业平均30%的净利率，对应净利润约4.5亿元；传统刀具业务按稳健增长预期实现8亿元收入、25%净利率，对应净利润2亿元，公司整体净利润有望达6.5亿元。按半导体耗材行业乐观估值中枢60倍市盈率计算，公司乐观市值有望突破390亿元，较当前市值存在3倍以上增长空间。
这一市值预测的核心支撑在于：一是M9材料驱动的PCB钻针市场从0到80亿元的爆发式增长，沃尔德作为技术先行者有望抢占40-50%的核心份额；二是公司金刚石微钻产能快速释放（2026年扩至3万支/月），可充分承接下游需求；三是除M9 PCB加工外，公司金刚石材料在声学振膜、散热片等领域的商业化进程加速，有望形成多维度增长引擎，进一步打开估值天花板。