在AI算力浪潮推动下，英伟达Rubin架构已全面采用M9/Q布高端PCB板材。这类板材具备超高硬度、多层厚板（5-6mm）与微小孔径（0.2mm）的加工特性，传统碳化钨钨针已难以适配加工需求。沃尔德凭借全球领先的PCD金刚石微钻技术，不仅完美解决了M9材料的加工痛点，还凭借显著的性能与成本优势，成为英伟达产业链及PCB头部厂商的优选方案，正开启对传统钨针的大规模替代，市场空间广阔。
一、M9材料