2025年，算力硬件成为年度最热门领域，主要受全球AI产业快速发展驱动。行业需求持续攀升，市场关注度和业绩增长显著。细分领域热点梳理 CPO（共封装光学）：凭借高速率、低功耗优势，成为AI集群互联的关键方向。市场预测至2030年规模将达100亿美元。2025年概念板块涨幅超90%，出现现象级话题。
CPO（共封装光学）代表公司：中际旭创、天孚通信、新易盛、剑桥科技、光迅科技等。 存储芯片：