2026年1月4号复盘：蓄势待发
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明天将是2826年首个交易日，大盘是延续之前11连阳，继续完成一个12连阳的开门红突破，还是向下调整，进入一个三次探底的阶段，也是相当关键的
从假期消息面来看，没有太多的发酵，冲击并不算太大，从整体来看，虽然上证走出11连阳，但是节前最后几天也已经完全钝化，无法再创新高，深主板和创业板还纷纷大跌，这对节后的大盘走势都是不利的
而在短线炒作的炒小炒差这边，目前的格局也是完全、充分、彻底的明朗化，基本等于大家都是明牌参赛，互相都没有秘密可言，只看大家自己的选择
最高位依然是商业航天一家独大，从题材宽度和容量都是能够支撑大规模炒作的，绝对龙头发展目前高度依然比较安全，在节前周二大跌之后，反而又给后面的30天200%预留了空间
而炒作的重心，也悄然转向以卫星、北斗、通宇等为首的卫星导航方向，周五表现最为钢猛的，还不是发展，而是千亿市值6天5板的卫星，这是要引起一个充分重视的
神剑等连板断板股周三也是完成一个反包的动作，后续可能还有类似通宇再升顺灏等企稳再起的机会
后面跟上来的低位题材目前最强的就是机器人，但是尚未完全形成合力和共识，始终还是一个搅局者的角色，只能在航天走弱打盹的时候跳出来表现，周二一度引导抢戏，但是周三航天回流，直接就把资金吸引过去了
不过绝对中军三花还在高位震荡，周一反包概率颇大，后面的锋龙连续大单一字还看不到尽头，更为爆炸的是前排两大龙头大业和泰尔，竟然先后走出了地天板的强悍表现，直接把机器人方向的话题性和抗击打能力拉满，后面的万向宏英等也是连续晋级跟进
机器人方向虽然目前高度还没完全起来，又有宇树上市放缓的消息，但是目前梯队已经形成，热点股的超预期走势频出，即使只是作为航天的小伴生方向，后面肯定还要反复炒作，不会很快结束
更低位的方向也就是AI的智能体和稳定币等，目前也都仅限于少数个股的表现，比如蓝色、利欧、御银等，整体尚未形成气候，后面继续观察确认强度即可
至于全网爆吹的国际局势石油确定性一波行情，基本也是一个子虚乌有的事情，掀不起太大的波澜，还是专注于绝对主线为好，而不要被一些旁支突发的方向吸引了视线
你明天准备继续爆冲航天机器人，还是勇闯消费无人驾驶海南，还是怒顶智能体稳定币，还是狂揽石油绝对断供的确定性行情，请在评论区发表你的高见
从假期消息面来看，没有太多的发酵，冲击并不算太大，从整体来看，虽然上证走出11连阳，但是节前最后几天也已经完全钝化，无法再创新高，深主板和创业板还纷纷大跌，这对节后的大盘走势都是不利的
而在短线炒作的炒小炒差这边，目前的格局也是完全、充分、彻底的明朗化，基本等于大家都是明牌参赛，互相都没有秘密可言，只看大家自己的选择
最高位依然是商业航天一家独大，从题材宽度和容量都是能够支撑大规模炒作的，绝对龙头发展目前高度依然比较安全，在节前周二大跌之后，反而又给后面的30天200%预留了空间
而炒作的重心，也悄然转向以卫星、北斗、通宇等为首的卫星导航方向，周五表现最为钢猛的，还不是发展，而是千亿市值6天5板的卫星，这是要引起一个充分重视的
神剑等连板断板股周三也是完成一个反包的动作，后续可能还有类似通宇再升顺灏等企稳再起的机会
后面跟上来的低位题材目前最强的就是机器人，但是尚未完全形成合力和共识，始终还是一个搅局者的角色，只能在航天走弱打盹的时候跳出来表现，周二一度引导抢戏，但是周三航天回流，直接就把资金吸引过去了
不过绝对中军三花还在高位震荡，周一反包概率颇大，后面的锋龙连续大单一字还看不到尽头，更为爆炸的是前排两大龙头大业和泰尔，竟然先后走出了地天板的强悍表现，直接把机器人方向的话题性和抗击打能力拉满，后面的万向宏英等也是连续晋级跟进
机器人方向虽然目前高度还没完全起来，又有宇树上市放缓的消息，但是目前梯队已经形成，热点股的超预期走势频出，即使只是作为航天的小伴生方向，后面肯定还要反复炒作，不会很快结束
更低位的方向也就是AI的智能体和稳定币等，目前也都仅限于少数个股的表现，比如蓝色、利欧、御银等，整体尚未形成气候，后面继续观察确认强度即可
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话题与分类：
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1、1月6日：国际消费类电子产品展览会
板块：消费电子
立讯精密：我国最大的连接器制造厂商，消费电子精密制造龙头，持续渗透汽车电子和通信业务。
歌尔股份：电声器件的知名制造商，一流的声学整体解决方案提供商。
2、1月8日：2026“工赋上海”创新大会
板块：工业软件
鼎捷数智：制造业ERP市占率本土厂商第一，装备制造PLM市占率国产厂商第一。
宝信软件：为钢铁企业提供IT系统解决方案，布局智慧制造和智慧城市领域。
3、1月13日：国际种业科学家大会（三亚）
板块：种业
隆平高科：研制、生产及销售农作物种子的农业产业化龙头企业。
神农种业：主营的农作物种子覆盖油菜、水稻、玉米等品种，油菜种子销售额全国居前。
4、1月14日：ECI国际数字创新节（粤港澳大湾区）
板块：AI算力
浪潮信息：服务器市占率全球前二、中国第一，存储装机容量全球前三、中国第一，连续多年蝉联中国液冷服务器市场第一。
寒武纪：智能芯片领域全球知名的新兴公司，全球少数全面掌握通用性智能芯片及基础系统软件核心技术的企业。
5、1月15日：Googel Cloud出海峰会（北京）
板块：谷歌概念
工业富联：谷歌云服务器及存储设备核心代工厂。
中际旭创：全球领先的光模块解决方案提供商，谷歌800G光模块最大供应商。
6、1月15日：第二届中国e VTOL 创新发展大会（上海）
板块：低空经济
万丰奥威：镁合金深加工全球领导者，铝合金车轮制造规模全球领先，通航飞机拥有全球领先的市场低位与技术优势。
纵横股份：国内垂直起降固定翼无人机领域领先的工业无人机企业。
7、1月17日：第五届AIGC中国开发者大会（北京）
板块：AIGC
蓝色光标：出海广告营销头部企业，公司发布创意画廊一键抽象生成智能画平台上线，用户使用“康定斯基模型”该模型输入文本即可在6分钟内生成一幅抽象画作。
易点天下：国内领先的出海智能营销服务商，已使用AIGC技术为客户提供创意素材生成服务。
8、1月18日：智联6G×AI引航技术峰会（北京）
板块：通信设备
中兴通讯：全球前四、国内前二的通信设备供应商，国内唯二实现算力全产业链布局的公司。
烽火通信：烽火科技旗下的通信央企，全球唯一集“光通信系统、光纤光缆、光电子器件”光通信三大战略技术于一体的科研与产业实体，在海洋通信领域技术领先。
9、1月20日：达沃斯世界经济论坛年会
板块：智能制造
三花智控：全球最大的制冷控制元器件和全球领先的汽车空调及热管理系统控制部件制造商，已布局仿生机器人机电执行器业务。
五洲新春：轴承套圈定位中高端产品，稳定供应于世界排名前五位的轴承制造商。
10、1月20日：2026阿里云PolarDB开发者大会
板块：阿里云
数据港：国内第三方数据中心服务商的代表性企业，长期为阿里云提供数据中心基础设施服务，为阿里云的业务运行提供物理支撑和算力支持。
浙大网新：公司与阿里巴巴合作的业务领域涵盖数据中心业务、云服务业务、智慧校园服务业务等，与阿里云在产品、业务、技术交流上均有合作。
11、1月21日：2026年中国会展经济国际合作论坛
板块：会展服务
米奥会展：打造“自主产权、自主品牌、独立运营”且布局全球的会展服务平台。
兰生股份：拥有上海世博展览馆，聚合会展业全产业链资源。
12、1月23日：2026北京商业航天展暨大会
板块：商业航天
中国卫星：中国航天科技集团旗下，主营宇航制造与卫星应用。
航天发展：中国航天科工旗下，专注于航天防务产业。
13、1月23日：2026汽车主动悬架技术创新论坛
板块：汽车零部件
拓普集团：以内饰功能件、底盘、减震器为主的汽车零部件生产商。
浙江世宝：主营汽车转向系统及配件，自研的智能转向可用于各类智能驾驶及无人驾驶汽车。
14、1月25日：第十九届亚洲金融论坛
板块：金融科技
东方财富：领先的互联网财经信息平台运营商，互联网券商龙头。
大智慧：领先的互联网金融信息服务提供商之一。
15、1月29日：第五届东盟轨道交通国际峰会
板块：轨道交通
中国中车：全球规模最大、品种最全、技术领先的轨道交通装备供应商。
时代电气：我国轨道交通行业具有领导地位的牵引变流系统供应商。
①商业航天/抗干扰-港股开年商业航天概念股飙升 亚太卫星大涨近40%；新年电科蓝天科创板IPO注册申请获批，为国内商业航天IPO第一枪！委事件，促进行业加速，加强抗干扰技术发展；（顺灏股份、乾照光电、航宇微、天银机电、航天机电、再升科技、航天发展、 雷科防务、神剑股份 等）
②AI应用端-智普AI+稀宇元月8、9相继上市；Meta以数十亿美元收购开发AI应用Manus；火山引擎成为总台春晚独家AI云合作伙伴；（润欣科技、华力创通、天银机电、航宇微、首都在线、南兴股份、蓝色光标 、旋极信息等）
③商业航天IPO-商业航天迎最强IPO风口，新年电科蓝天科创板IPO注册申请获批，成为国内商业航天IPO第一枪！截至目前，有电科蓝天、蓝箭航天、星河动力、天兵科技、中科宇航、星际荣耀、国星宇航、微纳星空等数家商业航天企业正在IPO进程中；（乾照光电、航天机电、泰胜风能、金风科技、鲁信创投、张江高科、金春股份等）
④机器人-智元机器人放大招！全球首个个人机器人启元Q1问世 ，面向科研、交互场景；（五洲新春、泰尔股份、星德胜、飞亚达、宏英智能、南兴股份、锋㔫股份等）
⑤存储芯片-DRAM制造商科技子公司增资至66.61亿元；分析师指出，AI数据中心对DRAM/HBM内存需求激增，导致供应紧张；（航宇微、雷科防务、协创数据、精测电子、西测测试、科翔股份、至纯科技等）
全球数据中心目前正面临一个核心矛盾：芯片计算能力增长很快，但数据传输能力却遇上了物理瓶颈。随着AI模型越来越大（迈向万亿参数），传统的铜缆传输在能耗和信号质量上已经难以为继，业界称为“铜墙”（Copper Wall）。光电共封装（CPO）技术通过把光引擎直接和芯片封装在一起，成为解决这一问题的关键方案。
所以基于2024年至2026年初的市场数据和企业动态进行产业趋势分析得出结论：CPO技术已经走出实验室，开始批量制造。在服务器内部互连（Scale-up）领域，CPO已成为必需品；在网络互连（Scale-out）领域，虽然面临传统光模块的竞争，但英伟达等巨头正在强力推动。
第一：为什么要用CPO？
1.1 铜缆的物理极限
数据传输速度越快，信号在铜线里的衰减就越严重。当速率达到224G时，普通铜缆只能传不到1米。
- 传统问题：现在的光模块插在交换机面板上，信号要经过15-30厘米的电路板（PCB）才能到达芯片。这会导致严重的信号损耗，必须在光模块里加装高功耗的DSP芯片来修复信号。
- 结果：在AI集群里，约20%-25%的电费没用来计算，全花在搬运数据上了。
- CPO方案：直接把光引擎搬到芯片旁边（距离小于5毫米），不再需要长距离走电路板，也就省掉了修复信号的DSP芯片。
1.2 能耗对比（越低越好）
- 传统光模块：能耗约 15-25 pJ/bit。
- 线性驱动（LPO）：能耗约 8-10 pJ/bit。（去掉了DSP，但还要走电路板，信号稳定性有挑战）。
- CPO技术：能耗约 5-7 pJ/bit。相比传统方案省电50%以上，未来目标是降到1 pJ/bit以下。
1.3 芯片边缘不够用了
芯片周长有限，塞不下那么多引脚来传电信号。CPO直接用光信号引出，密度是电信号的3-5倍。这让单颗交换机芯片能支持更多端口（例如512口），可以把网络架构做得更扁平，降低延迟。
第二：两大应用场景（计算网 vs 业务网）
2.1 Scale-Up网络（服务器内部互连）：CPO的绝对主场
- 场景：连接GPU和GPU，比如英伟达的NVLink。
- 痛点：铜缆只能连2米，限制了集群规模（只能在一个机柜里）。要想把几万个GPU连成一个超级计算机，必须突破距离限制。
- 趋势：Marvell收购Celestial AI，就是为了做这件事。亚马逊（AWS）的Trainium 4芯片预计会用这种技术，绕过传统网络设备，直接在芯片层面集成光互连。
2.2 Scale-Out网络（机柜间互连）：竞争激烈
- 场景：以太网或InfiniBand，连接不同机柜。
- 痛点：数据中心客户喜欢可插拔模块，坏了方便换。CPO坏了可能要换整台交换机，维护成本高。
- 趋势：英伟达在推自家的光子交换机（Quantum-X800），试图用性能优势打破客户对“可插拔”的依赖。但在通用市场，传统模块和LPO仍有生存空间，直到单口速率达到3.2T（预计2027年），传统方案彻底失效，CPO才会全面普及。
第三：核心技术细节
3.1 调制器（把电变光的部件）
- MZM：技术老旧，个头大，虽然成熟但不适合未来高密度封装。
- 微环（MRM）：个头极小，省电，但非常怕热，温度一变就失灵。英伟达选了这条路，技术难度在于热控制。
- 电吸收（EAM）：性能平衡，比微环耐热。Celestial AI选这条路，适合做3D堆叠封装。
3.2 封装技术：台积电一家独大
- 核心技术：台积电的 COUP E平台。
- 原理：把电芯片直接叠在光芯片上面（3D堆叠），缩短连接距离。英伟达和博通的下一代CPO产品都离不开台积电的这个工艺。
3.3 激光器：必须外置
- 问题：交换机芯片太热了，激光器受不了。
- 方案：外置激光源（ELS）。把激光器做成独立模块插在面板上，通过光纤把光送进去。
- 赢家：Lumentum和Coherent是主要供应商。
第四章：巨头布局与路线图
4.1 英伟达（N VIDI A）：全栈自研
- 目标：不卖散件，卖“AI工厂”。
- 产品：
- 2025下半年：Quantum-3450（InfiniBand交换机），内部集成72个1.6T光引擎。
- 2026下半年：Spectrum-6（以太网交换机），集成128个3.2T光引擎。
4.2 博通（Broadcom）：卖给巨头
- 目标：给Meta、谷歌提供对抗英伟达的武器。
- 战绩：其Bailly交换机在Meta数据中心运行了100万小时，零故障。这证明了CPO是可靠的。
- 规划：下一代Tomahawk 6芯片（2025年底）将继续深化CPO应用。
4.3 Marvell与Celestial AI
- 动作：Marvell花32.5亿美元买下Celestial AI。
- 意图：绑定亚马逊AWS。Celestial的技术能让计算和内存分离，打破“内存墙”，预计2028年产生大量收入。
第五章：核心供应链名单
CPO不是一家公司能做的，需要一个紧密的供应链：
1. 制造与封装（核心）：台积电 (TSMC)
- 角色：独家提供COUPE封装工艺，处于垄断地位。
2. 激光器（光源）：Lumentum (主供) / Coherent (二供)
- 角色：提供大功率激光器芯片。因为光路损耗大，CPO需要比传统模块更强的光源。
3. 光连接与精密组件：
- Senko (扇港)：提供特殊的连接器（SN-MT），让CPO坏了也能修，不用整机报废。
- 天孚通信 (TFC)：提供光引擎里的精密元件（光纤阵列单元FAU），是光进出芯片的关键通道。
- 康宁 (Corning)：提供特种光纤，解决机箱内布线拥挤的问题。
4. 组装与测试：Fabrinet / 富士康
- 角色：最后的组装厂。
第六章：未来与风险
6.1 时间表
- 2025-2026年（验证期）：英伟达和博通的产品开始在大厂（Meta、AWS）小规模跑，主要看稳不稳定。
- 2027-2028年（爆发期）：随着下一代AI芯片发布，铜线在服务器内部彻底连不动了，CPO将成为标配。
- 长期预测：到2036年市场规模超200亿美元。
6.2 风险
- 散热：把发热的芯片挤在一起，怎么散热是最大工程难题（必须上液冷）。
- 阵营割裂：英伟达搞封闭生态，博通搞开放生态，标准不统一会让供应链很难受。
- 良率：封装太复杂，坏一点可能这就导致几万块钱的芯片报废。
①商业航天/抗干扰-港股开年商业航天概念股飙升 亚太卫星大涨近40%；新年电科蓝天科创板IPO注册申请获批，为国内商业航天IPO第一枪！委事件，促进行业加速，加强抗干扰技术发展；（顺灏股份、乾照光电、航宇微、天银机电、航天机电、再升科技、航天发展、 雷科防务、神剑股份 等）
②AI应用端-智普AI+稀宇元月8、9相继上市；Meta以数十亿美元收购开发AI应用Manus；火山引擎成为总台春晚独家AI云合作伙伴；（润欣科技、华力创通、天银机电、航宇微、首都在线、南兴股份、蓝色光标 、旋极信息等）
③商业航天IPO-商业航天迎最强IPO风口，新年电科蓝天科创板IPO注册申请获批，成为国内商业航天IPO第一枪！截至目前，有电科蓝天、蓝箭航天、星河动力、天兵科技、中科宇航、星际荣耀、国星宇航、微纳星空等数家商业航天企业正在IPO进程中；（乾照光电、航天机电、泰胜风能、金风科技、鲁信创投、张江高科、金春股份等）
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⑤存储芯片-DRAM制造商科技子公司增资至66.61亿元；分析师指出，AI数据中心对DRAM/HBM内存需求激增，导致供应紧张；（航宇微、雷科防务、协创数据、精测电子、西测测试、科翔股份、至纯科技等）