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知名分析师郭明麒发文称，英伟达VR200 NVL72与MaxP的GPU散热升级将均采用微通道冷板(MCCP)搭配镀金散热盖(gold-plated lid)，而市场高度期待的微通道盖板(MCL)最快需至2027年下半年才会量产。郭指出，VR200 NVL72的散热设计将更依赖液冷方案，机柜冷却液流量相对于GB300 NVL72几平增加100%，有利于CDU、分歧管、水冷板与OD规格或数量