一、核心材料（整体全球份额约52%-60%）
1，大硅片：信越+SUMCO合计约60%+，300mm高端片市占率超68%，氧含量与缺陷密度控制至ppt级。
2，高端光刻胶：EUV光刻胶100%、ArF 87%、KrF/深紫外90%+，东京应化、JSR、信越主导，EUV光刻胶为7nm以下先进制程“命脉”。
3，CMP抛光材料：抛光垫、浆料全球80%+，日厂垄断高端市场。
4，电子特气/湿化学品：高纯