一. 半导体制造材料
半导体材料处于集成电路产业上游，按工艺环节分为制造材料（前道）、封装材料（后道）。
制造材料主要包括七大类：硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。
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二. 细分环节梳理
2.1 硅片
（1）作用：半导体基底材料，支撑后续光刻、蚀刻等工艺，形成晶体管和电路结构。
（2）组成：由高纯度单晶硅（9N以上）经切割、研磨等工艺制得。
（3）分类：按尺