《金基研》 星月/作者 杨起超 时风/编审
在全球数字化进程加速与产业技术深刻演进的双重驱动下，半导体产业正经历深刻的结构性变革。数据成为价值创造的核心要素，而芯片则是实现数据存储、处理、传输的关键硬件载体。在这一背景下，能否精准识别技术演进方向、前瞻布局高成长赛道，并以持续创新构筑竞争壁垒，已成为决定企业成败的关键。
作为平台型芯片设计企业，联芸科技(杭州)股份有限公司（以下简称“联芸科技”）凭