1. 事件核心







AI 服务器、先进封装需求爆发，导致全球高端电子级玻璃纤维布（超薄/低介电布）出现结构性短缺。苹果已派驻员工蹲守三菱瓦斯化学，确保 BT 基板用布；高通也紧急接洽日本小型供应商莜麦化学，但仍难解瓶颈 。






2. 产业链逻辑






高端电子布是覆铜板（CCL）上游核心材料，直接决定高速、高频、低损耗性能。AI 服务器、800G/1.6T 光模块、先进封装