通鼎互联在光芯片领域主要通过联合研发和参股代工进行布局，聚焦大规模光子集成技术，用于高速光模块和数据中心等场景。

光芯片布局与合作
‌联合研发‌：2019年与南京大学共建“大规模光子集成联合实验室”，共同推进400G/800G/1.6T等高速光通信技术和产品的研发。‌‌1
‌参股与代工‌：参股上游芯片企业，并与中芯国际合作进行光芯片代工，以提升芯片自给率。‌‌2
技术进展与产品
‌技术突破‌：2