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全志科技，阿里平头哥的核心合作伙伴。
全志科技与阿里巴巴平头哥在芯片业务上有紧密的合作关系：
- 芯片研发合作：全志科技是平头哥首批“玄铁优选伙伴”，双方联合开发了多款基于RISC-V架构的芯片。其中包括全球首款量产的基于平头哥玄铁C906 RISC-V内核的应用处理器“D1系列”，全志科技也是玄铁C910内核的首发合作伙伴，基于该内核开发了SoC芯片。此外，双方还共同研发了车规级芯片，应用于智能汽车解决方案。
- 物联网与AIoT应用合作：全志科技将玄铁处理器内核集成到其芯片中，产品覆盖智能家居、工业控制等领域。D1系列芯片已商业化落地，成为阿里智能音箱的核心芯片供应商。双方还合作开发了基于AliOS Things的智能家电、工业设备等IoT设备解决方案。
- 智能汽车领域合作：全志科技与平头哥联合开发智能座舱、车载信息系统等方案，结合阿里云能力，推动智能汽车技术创新。
- 生态共建合作：在芯片设计阶段，双方工程师紧密合作，针对RISC-V内核与全志自研的各类IP进行协同优化。阿里和平头哥利用其庞大的云服务和生态系统，全志则利用其深厚的硬件设计能力和客户资源，共同为下游开发者提供从芯片、硬件开发板到软件SDK、算法模型的全套解决方案。双方还经常联合举办开发者大会、技术研讨会和推出开发板，活跃RISC-V的开发者社区。


















1月29日，阿里旗下平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，阿里自研芯片PPU正式亮相。
至此，通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。
阿里自研AI芯片“真武”亮相
2025年9月，央视《新闻联播》在报道中国联通三江源绿电智算中心建设进展时，画面背景中出现了一张“国产卡与NV卡重要参数对比”的表格。阿里平头哥PPU、华为昇腾910B、壁仞104P，与英伟达A800、H20的关键参数被并列呈现。
平头哥官网显示，真武810E采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其 96GB HBM2e 显存、700GB/s 的片间互联带宽，与此前央视画面中的参数基本一致。
目前，“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。
据业内人士消息，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。
平头哥成立于2018，便一直被视作阿里旗下“神秘的存在”。2018年，阿里巴巴宣布全资收购中国内地唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司中天微，将其与旗下达摩院芯片团队整合为平头哥半导体公司。
据悉，平头哥的历史定位是优先满足阿里的内部业务需求，而非作为广泛的商用芯片供应商，研发模式也是从场景中来，到场景中去。
就在近日，有市场消息称，阿里巴巴集团正在筹划将旗下芯片设计业务单位平头哥半导体进行重组，转设为部分由员工持股的独立实体，并在此基础上考虑启动首次公开募股（IPO）。对此，阿里未予置评。
“通云哥”将促进阿里AI协同发展
据了解，阿里正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云以及全球最强的开源模型“千问”，可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。
过去在阿里内部，阿里多强调“通云哥”的整合，即通义千问、阿里云、平头哥所代表的AI、云计算、芯片三位一体核心技术栈的协同发展。这让平头哥能更专注于芯片硬件本身与底层驱动优化，上层的AI框架、模型服务和行业应用都由阿里云、通义千问来承载。
目前，阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司。“通云哥”战略阵型完整成型，或标志着阿里已经真正从电商公司转型为“电商+AI”双轮驱动的高科技公司，且未来AI为阿里发展提供的驱动力将持续增强。
阿里巴巴CEO吴泳铭曾在财报电话会上表示，目前阿里看到的AI客户需求是非常旺盛的。从2025年下半年开始，全球存储厂商、CPU、AI服务器等各个环节都在缺货，是AI需求带动供应链方方面面的厂商去扩产的一个周期。

吴泳铭透露：“在对当下及未来AI需求的判断中，阿里以最快的速度加快供应链、机房的节奏，三年3800亿元的基础设施投入计划可能增投，现在看起来这个数字偏小了。” $利扬芯片(sh688135)$ $旋极信息(sz300324)$ $鼎信通讯(sh603421)$