高德红外自研自产红外核心芯片，是国内少数同时具备制冷/非制冷芯片批产能力的民营企业，形成全产业链技术壁垒 。
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核心芯片与技术

1. 技术路线全覆盖：非制冷VOx、制冷碲镉汞（HgCdTe）、Ⅱ类超晶格（T2SL）三条产线，自主可控，打破国外垄断 。
2. 标杆型号：制冷型1280×1024百万像素双色探测器（国际先进，填补国内空白）；非制冷640×512/8μm芯片（获AEC-Q