对帝尔激光（ 300776 ）的研究，可围绕“光伏基本盘稳固”和“泛半导体第二增长曲线”两个核心逻辑展开。下表汇总了其核心投资亮点与近期催化剂：

帝尔激光核心看点与催化剂

· 主营业务与市场地位
· 核心业务：光伏电池激光加工设备（2025年上半年营收占比98.79%）
· 市场地位：全球光伏激光设备龙头，覆盖PERC、TOPCon、HJT、IBC、钙钛矿等主流技术路线
· 近期核心催化剂：TGV激光微孔设备获得出口订单并顺利发货，标志非光伏业务取得实质性突破
· 长期成长逻辑：在光伏行业降本增效趋势下（如激光转印、电镀铜等去银化技术），公司技术持续受益。同时，积极向显示面板、半导体封装（TGV）、PCB等泛半导体领域拓展，打开成长天花板
· 主要机构观点：申银万国（买入）、银河证券（推荐）、东吴证券（买入）等多家机构看好，普遍认为公司光伏主业稳健，泛半导体布局将贡献新增长
· 当前估值参考（截至2026年2月3日）：总市值约241亿元。机构预测2025-2027年归母净利润均值为6.75亿、7.79亿、9.29亿元，对应预测PE（2026）约31倍

 各业务板块深入分析

光伏基本盘：降本增效的核心工具

帝尔激光在光伏领域的产品线深度绑定行业技术迭代和降本需求：

· 电池环节：提供包括激光转印（可节约银浆30%-40%）、应用于TOPCon的激光诱导烧结（LIF） 、应用于IBC（BC）电池的激光微刻蚀（可替代传统光刻，降低成本）、应用于电镀铜工艺的激光图形化设备等。
· 组件环节：推出激光焊接设备，可适配无主栅BC电池，用铜浆替代部分银浆，已获中试订单。

第二增长曲线：泛半导体领域突破

公司正将激光精密加工能力横向复制到其他高景气赛道：

· TGV（玻璃通孔）技术：用于先进封装和显示芯片封装。公司设备可实现高深径比微孔加工，近期出口订单发货是非光伏业务的关键进展。
· 其他领域：同时布局PCB激光钻孔、显示面板等领域的激光设备。