事件驱动：

一、清华大学研发全柔性AI芯片F LEXI ，兼具轻薄低成本高能效优势

清华大学团队推出全柔性人工智能芯片 FLEX I，采用低温多晶硅工艺，可经受1mm半径弯折4万次性能不衰减，为可穿戴设备与植入式神经记录提供支撑。全球柔性电子市场规模预计从2025年850亿美元增至2030年1730亿美元。

对应题材：柔性芯片 (瑞华泰、汉威科技)

二、民政部推动人工智能与机器人技术在养老