PCB铜箔铜板铜原料全产业链，河西金矿扩产，中矿资产注入。
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PCB电子铜箔覆铜板铜原料全产业链，HVLP新一代铜箔，矿业扩产，
一、业务分析
• 核心业务：电子铜箔+覆铜板（子公司金宝电子，占营收约88%）、黄金采选（河西金矿，高毛利），双轮驱动。
• 业务结构：2025年上半年制造业营收占比超88%，黄金业务约12%；黄金业务毛利率61.57%，显著高于电子材料板块。
• 历史沿革：2019年控制权转招金集团，2022年收购金宝电子，2023年收购河西
一、业务分析
• 核心业务：电子铜箔+覆铜板（子公司金宝电子，占营收约88%）、黄金采选（河西金矿，高毛利），双轮驱动。
• 业务结构：2025年上半年制造业营收占比超88%，黄金业务约12%；黄金业务毛利率61.57%，显著高于电子材料板块。
• 历史沿革：2019年控制权转招金集团，2022年收购金宝电子，2023年收购河西
