PCB铜箔铜板铜原料全产业链，河西金矿扩产，中矿资产注入。
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PCB电子铜箔覆铜板铜原料全产业链，HVLP新一代铜箔，矿业扩产，
一、业务分析
• 核心业务：电子铜箔+覆铜板（子公司金宝电子，占营收约88%）、黄金采选（河西金矿，高毛利），双轮驱动。
• 业务结构：2025年上半年制造业营收占比超88%，黄金业务约12%；黄金业务毛利率61.57%，显著高于电子材料板块。
• 历史沿革：2019年控制权转招金集团，2022年收购金宝电子，2023年收购河西金矿，2024年出售铸锻件资产，聚焦双主业。
二、主要客户
• 电子材料：PCB头部厂商（定颖电子、奥士康）、终端大厂（华为、英伟达、中兴、联想、美的），HVLP铜箔进入浪潮、曙光AI服务器供应链。
• 黄金采选：冶炼厂、精炼厂，产品加工为标准金后用于饰品、工业、投资与储备。
三、财务分析（2025）
• 半年报（已披露）：营收1.98亿元（同比+13.53%）；归母净利润2197.95万元（同比-78.3%，主因去年同期有资产出售收益6702万元）；扣非净利润2400万元左右（同比-24%）；毛利率14.23%，净利率0.72%。
• 三季报（已披露）：营收21.72亿元（同比+3.13%）；归母净利润5181.54万元（同比-53.96%）；扣非净利润5394.25万元（同比+28.02%），主业改善；资产负债率59.40%，流动比率1.07，短期偿债压力可控。
• 全年预测：营收29-31亿元，归母净利润0.8-1.0亿元，扣非净利润0.7-0.9亿元，黄金量价齐升与铜箔产能释放驱动Q4回暖。
四、产品分析
• 电子铜箔：HVLP高速高频铜箔（9-140μm），毫米波损耗降40%，良率85%（超行业均值15pct），获华为5.5G与英伟达认证，一期2000吨产能满产，订单排至2026年底。
• 覆铜板：“铜箔+覆铜板”一体化，2024年营收同比+75.48%，5G/汽车电子需求旺盛。
• 黄金产品：金精矿、成品金，河西金矿品位4.2克/吨（超全国均值68%），30万吨/年产能满产后年采金约1吨，2025上半年毛利率61.57%。
五、行业地位
• 电子材料：国内少数“铜箔+覆铜板”一体化企业，HVLP铜箔国内领先，打破日本三井等海外垄断，在5G/AI服务器供应链中地位突出。
• 黄金采选：河西金矿在中小型金矿中盈利能力领先，区域资源禀赋优越，背靠招金集团与金都国投，整合预期强。
• 核心逻辑：AI算力驱动高端铜箔需求，黄金价格上行，资产注入预期提升估值。
七、2025近期消息
• 产品动态：HVLP铜箔项目2024年底投产，2025上半年产量369.33吨，内部使用为主，少量样品供客户；通过英伟达终极认证，切入AI服务器供应链。
• 业务进展：河西金矿扩产稳步推进，30万吨/年产能逐步释放；控股股东金都国投承诺推动黄金资产整合，中矿集团注入预期强。
• 资本运作：半年报拟每10股派现2元，无转增；前三季度现金流承压，经营活动现金流净额为负。
八、2025半年报预测与验证
• 预测值（2025.7.15预告）：归母净利润1800-2600万元，扣非2000-2800万元。
• 实际值（2025.8.23披露）：归母净利润2197.95万元，扣非2400万元，符合预期，非经常性收益减少为主要拖累。
九、主要增长点与新增长点
• 核心增长点：HVLP铜箔产能释放（2000吨满产，2026年扩产预期）；黄金价格上行+河西金矿扩产，量价齐升；覆铜板业务受益5G/汽车电子需求，营收同比+75%+。
• 新增长点：AI服务器铜箔需求爆发，英伟达认证带来增量；黄金资产整合（中矿集团注入预期），营收与利润有望翻倍；铜箔+覆铜板一体化协同，成本下降，毛利率提升。
十、新产品与聚焦方向
• 新产品：HVLP4铜箔量产，HVLP5铜箔研发中，覆盖AI/5G/汽车电子高端需求；覆铜板高端化，推出高频高速产品。
• 聚焦方向：电子材料高端化，扩大HVLP铜箔产能与市场份额；黄金业务资源整合，提升产能与储量；强化“铜箔+覆铜板”一体化，构建成本与技术壁垒。
十一、最新相关热点
• AI算力链：HVLP铜箔作为算力底座核心材料，获英伟达认证，订单饱满。
• 黄金资产整合：中矿集团注入预期，打造黄金全产业链龙头。
• 5G/6G推进：HVLP铜箔适配5.5G/6G基站，华为认证加持，需求增长。@北京炒家 @创世纪888888 @不核大学生@纵横股道 @余哥V @老虎不是猫咪 @只核大学生 @请叫我小莽夫 @哆啦A梦快救我 @一瞬流光A @少年狂k @A拉神灯 @股痴流沙河 @作手奇衡三
一、业务分析
• 核心业务：电子铜箔+覆铜板（子公司金宝电子，占营收约88%）、黄金采选（河西金矿，高毛利），双轮驱动。
• 业务结构：2025年上半年制造业营收占比超88%，黄金业务约12%；黄金业务毛利率61.57%，显著高于电子材料板块。
• 历史沿革：2019年控制权转招金集团，2022年收购金宝电子，2023年收购河西金矿，2024年出售铸锻件资产，聚焦双主业。
二、主要客户
• 电子材料：PCB头部厂商（定颖电子、奥士康）、终端大厂（华为、英伟达、中兴、联想、美的），HVLP铜箔进入浪潮、曙光AI服务器供应链。
• 黄金采选：冶炼厂、精炼厂，产品加工为标准金后用于饰品、工业、投资与储备。
三、财务分析（2025）
• 半年报（已披露）：营收1.98亿元（同比+13.53%）；归母净利润2197.95万元（同比-78.3%，主因去年同期有资产出售收益6702万元）；扣非净利润2400万元左右（同比-24%）；毛利率14.23%，净利率0.72%。
• 三季报（已披露）：营收21.72亿元（同比+3.13%）；归母净利润5181.54万元（同比-53.96%）；扣非净利润5394.25万元（同比+28.02%），主业改善；资产负债率59.40%，流动比率1.07，短期偿债压力可控。
• 全年预测：营收29-31亿元，归母净利润0.8-1.0亿元，扣非净利润0.7-0.9亿元，黄金量价齐升与铜箔产能释放驱动Q4回暖。
四、产品分析
• 电子铜箔：HVLP高速高频铜箔（9-140μm），毫米波损耗降40%，良率85%（超行业均值15pct），获华为5.5G与英伟达认证，一期2000吨产能满产，订单排至2026年底。
• 覆铜板：“铜箔+覆铜板”一体化，2024年营收同比+75.48%，5G/汽车电子需求旺盛。
• 黄金产品：金精矿、成品金，河西金矿品位4.2克/吨（超全国均值68%），30万吨/年产能满产后年采金约1吨，2025上半年毛利率61.57%。
五、行业地位
• 电子材料：国内少数“铜箔+覆铜板”一体化企业，HVLP铜箔国内领先，打破日本三井等海外垄断，在5G/AI服务器供应链中地位突出。
• 黄金采选：河西金矿在中小型金矿中盈利能力领先，区域资源禀赋优越，背靠招金集团与金都国投，整合预期强。
• 核心逻辑：AI算力驱动高端铜箔需求，黄金价格上行，资产注入预期提升估值。
七、2025近期消息
• 产品动态：HVLP铜箔项目2024年底投产，2025上半年产量369.33吨，内部使用为主，少量样品供客户；通过英伟达终极认证，切入AI服务器供应链。
• 业务进展：河西金矿扩产稳步推进，30万吨/年产能逐步释放；控股股东金都国投承诺推动黄金资产整合，中矿集团注入预期强。
• 资本运作：半年报拟每10股派现2元，无转增；前三季度现金流承压，经营活动现金流净额为负。
八、2025半年报预测与验证
• 预测值（2025.7.15预告）：归母净利润1800-2600万元，扣非2000-2800万元。
• 实际值（2025.8.23披露）：归母净利润2197.95万元，扣非2400万元，符合预期，非经常性收益减少为主要拖累。
九、主要增长点与新增长点
• 核心增长点：HVLP铜箔产能释放（2000吨满产，2026年扩产预期）；黄金价格上行+河西金矿扩产，量价齐升；覆铜板业务受益5G/汽车电子需求，营收同比+75%+。
• 新增长点：AI服务器铜箔需求爆发，英伟达认证带来增量；黄金资产整合（中矿集团注入预期），营收与利润有望翻倍；铜箔+覆铜板一体化协同，成本下降，毛利率提升。
十、新产品与聚焦方向
• 新产品：HVLP4铜箔量产，HVLP5铜箔研发中，覆盖AI/5G/汽车电子高端需求；覆铜板高端化，推出高频高速产品。
• 聚焦方向：电子材料高端化，扩大HVLP铜箔产能与市场份额；黄金业务资源整合，提升产能与储量；强化“铜箔+覆铜板”一体化，构建成本与技术壁垒。
十一、最新相关热点
• AI算力链：HVLP铜箔作为算力底座核心材料，获英伟达认证，订单饱满。
• 黄金资产整合：中矿集团注入预期，打造黄金全产业链龙头。
• 5G/6G推进：HVLP铜箔适配5.5G/6G基站，华为认证加持，需求增长。@北京炒家 @创世纪888888 @不核大学生@纵横股道 @余哥V @老虎不是猫咪 @只核大学生 @请叫我小莽夫 @哆啦A梦快救我 @一瞬流光A @少年狂k @A拉神灯 @股痴流沙河 @作手奇衡三
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