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全球 DRAM 市场呈现寡头垄断格局。DRAMeXchange，TrendForce数据显示，2024 年SKHynix、Samsung、Micron合计拥有97.49%的市场份额
全球存储公司排名
一、DRAM 市场（2025-2026 年）
SK 海力士（SK Hynix）：市占率约 34.1%（2025Q3），HBM 绝对龙头，AI 服务器需求驱动下连续三季度领跑（KR，韩国）
三星电子（Samsung）：市占率约 33.7%（2025Q3），凭借庞大产能和全产业链优势稳居前列（KR，韩国）
美光科技（Micron）：市占率约 21.5%，在企业级和消费级市场均有深厚布局（US，美国）
存储（CXMT）：市占率约 4%-8%，全球第四大 DRAM 厂商，打破海外垄断的核心力量（CN，中国大陆）
华邦电子（Winbond）：市占率约 0.6%，全球第五大 DRAM 供应商，专注工业级与利基型市场（TW，中国台湾）
二、NAND Flash 市场（2025-2026 年）
三星电子（Samsung）：市占率约 32.9%，稳居第一，主力为 128～236 层 V-NAND（KR，韩国）
SK 海力士（SK Hynix）：市占率约 21.1%-22.1%，刚量产 321 层 2Tb QLC，企业级 SSD 出货量暴增（KR，韩国）
铠侠（Kioxia）：市占率约 14%-15%，专注企业级存储芯片（JP，日本）
美光科技（Micron）：市占率约 13%，受益于数据中心 SSD 出货量创新高（US，美国）
长江存储（YMTC）：市占率约 13%（2025Q3），与美光并列全球第四，中国 NAND Flash 龙头（CN，中国大陆）
西部数据（Western Digital）：市占率约 12%-13%，消费级存储市场的重要参与者（US，美国）
三、综合品牌影响力 TOP10（2026 年）
三星（Samsung）：全球存储芯片绝对龙头，技术与产能双领先（KR，韩国）
SK 海力士（SK Hynix）：HBM 技术引领者，AI 时代最大受益者之一（KR，韩国）
美光（Micron）：美国本土存储巨头，企业级与消费级市场双强（US，美国）
铠侠（Kioxia）：原东芝存储，专注企业级与工业级存储芯片（JP，日本）
西部数据（Western Digital）：消费级 SSD 与 HDD 市场领导者，品牌认知度高（US，美国）
长江存储（YMTC）：中国大陆 NAND Flash 龙头，3D NAND 技术达国际先进水平（CN，中国大陆）
存储（CXMT）：中国大陆 DRAM 龙头，打破海外垄断的核心力量（CN，中国大陆）
华邦电子（Winbond）：中国台湾存储厂商，工业级与利基型 DRAM 全球领先（TW，中国台湾）
兆易创新（GigaDevice）：中国大陆 NOR Flash 龙头，车规级存储市场快速崛起（CN，中国大陆）
旺宏（MXIC）：中国台湾 NOR Flash 厂商，专注工业级与车规级市场（TW，中国台湾）
存储：（部分）
一、设备类（涨幅＞50%）
芯源微（ 688037 ）：涂胶显影 / 湿法设备核心供应商，涨幅 154.33%
北方华创（ 002371 ）：刻蚀 / 薄膜沉积龙头，设备采购占比约 45%，涨幅 53.41%
拓荆科技（ 688072 ）：薄膜沉积设备，涨幅 105.91%
二、材料类（涨幅＞50%）
安集科技（ 688019 ）：CMP 抛光液核心供应商，涨幅 90.10%
雅克科技（ 002409 ）：前驱体 / 光刻胶核心供应商，涨幅约 65%
三、封测 / 分销类（涨幅＞50%）
深科技（ 000021 ）：最大封测商（沛顿承接 60%+ 订单），涨幅约 70%
佰维存储（ 688525 ）：核心代理商，涨幅约 85%
一、参股存储
兆易创新（ 603986 ）$兆易创新(sh603986)$
持股：直接持有科技约1.88%（A 股最高）
绑定：董事长朱一明兼任董事长；为其 DRAM 独家代工，2025 年关联交易预计11.61 亿元
信息来源：公司公告、科技 IPO 辅导文件、同花顺
强关联（实控人 / 国资背景）
合肥城建（ 002208 ）$合肥城建(sz002208)$
背景：母公司合肥建投为第一大股东（持股21.67%）
信息来源：合肥建投官网、科技股权结构
正帆科技（ 688596 ）间接参股合计约 0.066%
业务：核心供应商，独家供应GDS 气体输送系统，覆盖合肥 / 北京 / 上海工厂
信息来源：公司互动平台
朗迪集团（ 603726 ）/上峰水泥（ 000672 ）/中山公用/杭钢股份/巨化股份：通过产业基金间接参股
信息来源：科技 IPO 辅导文件、行业媒体报道
长江存储：
一、封测 / 模组
深科技（000021）：长存70% 封测订单，HBM 封装；+72%$深科技(sz000021)$
江波龙（ 301308 ）：长存颗粒核心模组商，企业级 SSD 放量；+68%
佰维存储（688525）：长存颗粒分销 + 模组，AI 存储弹性大；+85%
二、设备
中微公司（ 688012 ）：长存刻蚀 / PECVD 核心，HBM 刻蚀龙头；+54%
北方华创（002371）：刻蚀 / 沉积设备，长存主力供应商；+53%
拓荆科技（688072）：薄膜沉积设备，长存先进制程；+106%
三、材料
鼎龙股份（ 300054 ）：CMP 抛光垫，长存采购70%+；+61%
安集科技（688019）：CMP 抛光液，长存 12 英寸产线核心；+91%
雅克科技（002409）：前驱体 / 光刻胶，适配长存 200 + 层；+66%
中船特气（ 688146 ）：电子特气，长存营收占比35%+；+58%
参股/相关
直接参股（A 股唯一）
养元饮品（ 603156 ）
逻辑：通过子公司泉泓投资持有长江存储母公司 ** 长存集团 0.99%** 股权（16 亿元出资）
万润科技（ 002654 ）
逻辑：控股股东长江产业集团为长存股东（持股2.53%），同属湖北国资体系
祥龙电业（ 600769 ）
逻辑：实控人为武汉东湖高新区管委会，与长存核心监管 / 持股主体同源
HBM市场由于技术门槛较高，
目前市面上仅SKhynix、Samsung、Micron三家企业具备HBM稳定量产及供应能力。其中SKhynix技术优势显著，市场份额中，SKhynix、Micron、Samsung分别占比62%、21%、17%。
近一年（2025.2–2026.2）涨幅＞50%的 A 股 HBM 核心标的：
香农芯创（ 300475 ）逻辑：SK 海力士 HBM 国内独家代理，代理份额超 30%，HBM3e 核心分销渠道。
精智达（ 688553 ）逻辑：HBM 检测设备龙头，批量供应三星、SK 海力士产线。
西安奕材（ 688523 ）逻辑：HBM 封装材料（环氧塑封料）核心供应商，进入三星、SK 海力士供应链。
兴森科技（ 002436 ）逻辑：HBM 载板龙头，为三星、SK 海力士提供 HBM 封装基板。
雅克科技（002409）逻辑：国内唯一同时进入三星、SK 海力士、美光的 HBM 前驱体供应商。
澜起科技（ 688008 ）逻辑：全球 HBM 接口芯片龙头，市占率超 40%，供货三星、SK 海力士、美光。
联瑞新材（ 688300 ）逻辑：Low‑ 球硅进入三星 HBM4供应链，替代日本厂商。
长电科技（ 600584 ）逻辑：国内 HBM 封测龙头，为SK 海力士、三星提供 2.5D/3D 封装。
全球存储公司排名
一、DRAM 市场（2025-2026 年）
SK 海力士（SK Hynix）：市占率约 34.1%（2025Q3），HBM 绝对龙头，AI 服务器需求驱动下连续三季度领跑（KR，韩国）
三星电子（Samsung）：市占率约 33.7%（2025Q3），凭借庞大产能和全产业链优势稳居前列（KR，韩国）
美光科技（Micron）：市占率约 21.5%，在企业级和消费级市场均有深厚布局（US，美国）
存储（CXMT）：市占率约 4%-8%，全球第四大 DRAM 厂商，打破海外垄断的核心力量（CN，中国大陆）
华邦电子（Winbond）：市占率约 0.6%，全球第五大 DRAM 供应商，专注工业级与利基型市场（TW，中国台湾）
二、NAND Flash 市场（2025-2026 年）
三星电子（Samsung）：市占率约 32.9%，稳居第一，主力为 128～236 层 V-NAND（KR，韩国）
SK 海力士（SK Hynix）：市占率约 21.1%-22.1%，刚量产 321 层 2Tb QLC，企业级 SSD 出货量暴增（KR，韩国）
铠侠（Kioxia）：市占率约 14%-15%，专注企业级存储芯片（JP，日本）
美光科技（Micron）：市占率约 13%，受益于数据中心 SSD 出货量创新高（US，美国）
长江存储（YMTC）：市占率约 13%（2025Q3），与美光并列全球第四，中国 NAND Flash 龙头（CN，中国大陆）
西部数据（Western Digital）：市占率约 12%-13%，消费级存储市场的重要参与者（US，美国）
三、综合品牌影响力 TOP10（2026 年）
三星（Samsung）：全球存储芯片绝对龙头，技术与产能双领先（KR，韩国）
SK 海力士（SK Hynix）：HBM 技术引领者，AI 时代最大受益者之一（KR，韩国）
美光（Micron）：美国本土存储巨头，企业级与消费级市场双强（US，美国）
铠侠（Kioxia）：原东芝存储，专注企业级与工业级存储芯片（JP，日本）
西部数据（Western Digital）：消费级 SSD 与 HDD 市场领导者，品牌认知度高（US，美国）
长江存储（YMTC）：中国大陆 NAND Flash 龙头，3D NAND 技术达国际先进水平（CN，中国大陆）
存储（CXMT）：中国大陆 DRAM 龙头，打破海外垄断的核心力量（CN，中国大陆）
华邦电子（Winbond）：中国台湾存储厂商，工业级与利基型 DRAM 全球领先（TW，中国台湾）
兆易创新（GigaDevice）：中国大陆 NOR Flash 龙头，车规级存储市场快速崛起（CN，中国大陆）
旺宏（MXIC）：中国台湾 NOR Flash 厂商，专注工业级与车规级市场（TW，中国台湾）
存储：（部分）
一、设备类（涨幅＞50%）
芯源微（ 688037 ）：涂胶显影 / 湿法设备核心供应商，涨幅 154.33%
北方华创（ 002371 ）：刻蚀 / 薄膜沉积龙头，设备采购占比约 45%，涨幅 53.41%
拓荆科技（ 688072 ）：薄膜沉积设备，涨幅 105.91%
二、材料类（涨幅＞50%）
安集科技（ 688019 ）：CMP 抛光液核心供应商，涨幅 90.10%
雅克科技（ 002409 ）：前驱体 / 光刻胶核心供应商，涨幅约 65%
三、封测 / 分销类（涨幅＞50%）
深科技（ 000021 ）：最大封测商（沛顿承接 60%+ 订单），涨幅约 70%
佰维存储（ 688525 ）：核心代理商，涨幅约 85%
一、参股存储
兆易创新（ 603986 ）$兆易创新(sh603986)$
持股：直接持有科技约1.88%（A 股最高）
绑定：董事长朱一明兼任董事长；为其 DRAM 独家代工，2025 年关联交易预计11.61 亿元
信息来源：公司公告、科技 IPO 辅导文件、同花顺
强关联（实控人 / 国资背景）
合肥城建（ 002208 ）$合肥城建(sz002208)$
背景：母公司合肥建投为第一大股东（持股21.67%）
信息来源：合肥建投官网、科技股权结构
正帆科技（ 688596 ）间接参股合计约 0.066%
业务：核心供应商，独家供应GDS 气体输送系统，覆盖合肥 / 北京 / 上海工厂
信息来源：公司互动平台
朗迪集团（ 603726 ）/上峰水泥（ 000672 ）/中山公用/杭钢股份/巨化股份：通过产业基金间接参股
信息来源：科技 IPO 辅导文件、行业媒体报道
长江存储：
一、封测 / 模组
深科技（000021）：长存70% 封测订单，HBM 封装；+72%$深科技(sz000021)$
江波龙（ 301308 ）：长存颗粒核心模组商，企业级 SSD 放量；+68%
佰维存储（688525）：长存颗粒分销 + 模组，AI 存储弹性大；+85%
二、设备
中微公司（ 688012 ）：长存刻蚀 / PECVD 核心，HBM 刻蚀龙头；+54%
北方华创（002371）：刻蚀 / 沉积设备，长存主力供应商；+53%
拓荆科技（688072）：薄膜沉积设备，长存先进制程；+106%
三、材料
鼎龙股份（ 300054 ）：CMP 抛光垫，长存采购70%+；+61%
安集科技（688019）：CMP 抛光液，长存 12 英寸产线核心；+91%
雅克科技（002409）：前驱体 / 光刻胶，适配长存 200 + 层；+66%
中船特气（ 688146 ）：电子特气，长存营收占比35%+；+58%
参股/相关
直接参股（A 股唯一）
养元饮品（ 603156 ）
逻辑：通过子公司泉泓投资持有长江存储母公司 ** 长存集团 0.99%** 股权（16 亿元出资）
万润科技（ 002654 ）
逻辑：控股股东长江产业集团为长存股东（持股2.53%），同属湖北国资体系
祥龙电业（ 600769 ）
逻辑：实控人为武汉东湖高新区管委会，与长存核心监管 / 持股主体同源
HBM市场由于技术门槛较高，
目前市面上仅SKhynix、Samsung、Micron三家企业具备HBM稳定量产及供应能力。其中SKhynix技术优势显著，市场份额中，SKhynix、Micron、Samsung分别占比62%、21%、17%。
近一年（2025.2–2026.2）涨幅＞50%的 A 股 HBM 核心标的：
香农芯创（ 300475 ）逻辑：SK 海力士 HBM 国内独家代理，代理份额超 30%，HBM3e 核心分销渠道。
精智达（ 688553 ）逻辑：HBM 检测设备龙头，批量供应三星、SK 海力士产线。
西安奕材（ 688523 ）逻辑：HBM 封装材料（环氧塑封料）核心供应商，进入三星、SK 海力士供应链。
兴森科技（ 002436 ）逻辑：HBM 载板龙头，为三星、SK 海力士提供 HBM 封装基板。
雅克科技（002409）逻辑：国内唯一同时进入三星、SK 海力士、美光的 HBM 前驱体供应商。
澜起科技（ 688008 ）逻辑：全球 HBM 接口芯片龙头，市占率超 40%，供货三星、SK 海力士、美光。
联瑞新材（ 688300 ）逻辑：Low‑ 球硅进入三星 HBM4供应链，替代日本厂商。
长电科技（ 600584 ）逻辑：国内 HBM 封测龙头，为SK 海力士、三星提供 2.5D/3D 封装。
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