1、通信硬件：今日修复，光模块回流，核心天孚通信/长飞光纤，电子布发酵，核心宏和科技/国际复材，明天修复延续有转分歧预期，若指数继续放量2.5万亿以上，同时题材方向情绪修复不及预期，可能继续走强，也有可能科技内部轮动其他板块-比如液冷，OCS,存储/芯片等，今天存储北京君正/兆易创新都有修复拉升，但这轮震荡科技方向持续性最好的仍然是CPO，明天处理先手为主
CPO：天孚通信/长飞光纤/亨通光电