1. 当地时间2月25日，韩国存储芯片巨头SK海力士表示，计划到2030年前在韩国龙仁市投资21.6万亿韩元（约150.7亿美元），新建芯片生产线，以满足日益增长的半导体需求。
分析：利好存储封测（最直接受益）
SK 海力士扩产带动HBM/ DRAM 封测订单爆发，A 股深度绑定企业优先受益。
太极实业（ 600667 ）：与 SK 海力士合资海太半导体，独家承接其 12 英寸 / 10nm 级