AI PCB 全产业链核心概念股

一、AI 服务器 PCB 核心标的

• 鹏鼎控股：全球PCB龙头，AI服务器核心供应商

• 沪电股份：高端通信/算力PCB，英伟达供应链

• 深南电路：内资PCB+封装基板双龙头

• 胜宏科技：AI服务器PCB弹性龙头，Rubin/LPU核心

• 景旺电子：高频高速板+类载板，AI算力全覆盖

• 生益电子：高速PCB专注算力/通信

• 崇达技术：高多层板，算力服务器主力

• 东山精密：FPC+硬板全球前列，AI设备核心

• 世运电路：埋嵌/高阶板，AI服务器增量

• 中京电子：高阶HDI+刚挠结合，AI终端

• 博敏电子：汽车+算力PCB双赛道

• 中富电路：新能源+算力PCB

• 超声电子：覆铜板+PCB一体化

• 满坤科技：多层板+HDI，AI终端

• 威尔高：工控/算力PCB

• 科翔股份：消费+算力PCB

• 方正科技：高多层通信板

二、PCB 上游材料

1）覆铜板（CCL）

• 生益科技：全球覆铜板龙头，AI算力核心

• 南亚新材：高速CCL，昇腾/AI服务器核心

• 华正新材：高频高速板材料

• 金安国纪：常规+中高端CCL

• 宝鼎科技：HVLP、铜箔+材料

• 宏昌电子：环氧树脂+CCL

• 东材科技：M9碳氢树脂、高速材料

2）低介质电子布（AI算力必备）

• 宏和科技：极薄布，载板/高端PCB核心

• 菲利华：石英布，高端算力材料

• 中材科技：二代/三代电子布

• 中国巨石：全球电子纱/布龙头

• 国际复材：中高端电子布弹性标的

3）HVLP 超厚铜箔/极薄铜箔

• 嘉元科技：HVLP、超薄铜箔

• 德福科技：高端铜箔，AI服务器刚需

• 宝鼎科技：铜箔+材料一体化

• 隆扬电子：超薄铜箔

• 铜冠铜箔：锂电+PCB铜箔

• 逸豪新材：电解铜箔

• 诺德股份：锂电铜箔+PCB铜箔

4）树脂/高端材料

• 圣泉集团：环氧树脂、碳氢树脂

• 东材科技：M9碳氢树脂、高速材料

• 世名科技：树脂/色浆配套

三、PCB 设备

• 大族数控：PCB钻孔/成型设备龙头

• 德龙激光：激光钻孔/切割

• 芯碁微装：直写曝光设备

• 东威科技：电镀设备

• 凯格精机：贴片/点胶设备

• 燕麦科技：PCB测试设备

四、PCB 核心耗材（AI算力最爆发）

• 鼎泰高科：全球PCB钻针龙头

• 中钨高新：金洲精工，高端钻针

• 温州宏丰：热界面/功能材料