AI PCB 概念全产业链梳理
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AI PCB 概念全产业链梳
核心逻辑:AI 服务器、算力、CPO、高速通信驱动 高阶PCB、高频高速材料、专用设备 全面放量。
一、AI 服务器 PCB 核心厂商
• 鹏鼎控股:全球最大PCB厂商,AI服务器核心供应商
• 沪电股份:企业通讯/数据中心高阶PCB龙头
• 深南电路:内资封装基板+高端PCB龙头
• 胜宏科技:高密度PCB,高阶硬板+FPC
• 景旺电子:高频高速板、HDI、刚挠结合板全品类
• 生益电子:高速PCB,聚焦通信/服务器
• 崇达技术:高端PCB小批量板龙头
• 东山精密:FPC全球第二,PCB全球第三
• 世运电路:高多层、HDI、软硬结合板
• 方正科技:高多层PCB、HDI一站式方案
• 中京电子:高阶PCB、HDI、封装基板
• 博敏电子:高端PCB、汽车电子+AI算力板
• 超声电子:覆铜板+PCB一体化
• 中富电路:通信/数据中心PCB
• 满坤科技:多层板、HDI
• 科翔股份:高端PCB、汽车与通信
• 威尔高:专用高端PCB
二、PCB 上游核心材料
1. 覆铜板(CCL)
• 生益科技:全球覆铜板龙头,高频高速材料核心
• 金安国纪:主流覆铜板厂商
• 华正新材:高频高速覆铜板
• 南亚新材:高速通讯用覆铜板
• 宝鼎科技:覆铜板+铜箔相关
• 宏昌电子:环氧树脂+覆铜板
2. 树脂体系
• 圣泉集团:环氧树脂、碳氢树脂
• 宏昌电子:环氧树脂
• 东材科技:环氧树脂、碳氢树脂(M9)
• 世名科技:碳氢树脂配套
3. 电子布/玻纤材料
• 宏和科技:高端低介质电子布
• 国际复材:电子级玻纤
• 中材科技:玻纤及制品
• 中国巨石:玻纤龙头
4. 铜箔(HVLP/高速铜箔)
• 嘉元科技:高频高速铜箔
• 德福科技:高端电解铜箔
• 宝鼎科技:铜箔相关
• 隆扬电子:超薄铜箔
• 铜冠铜箔:锂电+电子铜箔
• 逸豪新材:电解铜箔
• 诺德股份:锂电铜箔+PCB铜箔
三、PCB 专用设备
• 大族数控:PCB钻孔设备龙头
• 德龙激光:激光钻孔、切割
• 芯碁微装:直写曝光设备
• 东威科技:电镀设备
• 凯格精机:SMT贴片设备
• 燕麦科技:PCB功能测试设备
四、PCB 耗材
• 鼎泰高科:PCB钻针龙头
• 中钨高新:硬质合金钻针
• 温州宏丰:功能材料、钻针配套
核心逻辑:AI 服务器、算力、CPO、高速通信驱动 高阶PCB、高频高速材料、专用设备 全面放量。
一、AI 服务器 PCB 核心厂商
• 鹏鼎控股:全球最大PCB厂商,AI服务器核心供应商
• 沪电股份:企业通讯/数据中心高阶PCB龙头
• 深南电路:内资封装基板+高端PCB龙头
• 胜宏科技:高密度PCB,高阶硬板+FPC
• 景旺电子:高频高速板、HDI、刚挠结合板全品类
• 生益电子:高速PCB,聚焦通信/服务器
• 崇达技术:高端PCB小批量板龙头
• 东山精密:FPC全球第二,PCB全球第三
• 世运电路:高多层、HDI、软硬结合板
• 方正科技:高多层PCB、HDI一站式方案
• 中京电子:高阶PCB、HDI、封装基板
• 博敏电子:高端PCB、汽车电子+AI算力板
• 超声电子:覆铜板+PCB一体化
• 中富电路:通信/数据中心PCB
• 满坤科技:多层板、HDI
• 科翔股份:高端PCB、汽车与通信
• 威尔高:专用高端PCB
二、PCB 上游核心材料
1. 覆铜板(CCL)
• 生益科技:全球覆铜板龙头,高频高速材料核心
• 金安国纪:主流覆铜板厂商
• 华正新材:高频高速覆铜板
• 南亚新材:高速通讯用覆铜板
• 宝鼎科技:覆铜板+铜箔相关
• 宏昌电子:环氧树脂+覆铜板
2. 树脂体系
• 圣泉集团:环氧树脂、碳氢树脂
• 宏昌电子:环氧树脂
• 东材科技:环氧树脂、碳氢树脂(M9)
• 世名科技:碳氢树脂配套
3. 电子布/玻纤材料
• 宏和科技:高端低介质电子布
• 国际复材:电子级玻纤
• 中材科技:玻纤及制品
• 中国巨石:玻纤龙头
4. 铜箔(HVLP/高速铜箔)
• 嘉元科技:高频高速铜箔
• 德福科技:高端电解铜箔
• 宝鼎科技:铜箔相关
• 隆扬电子:超薄铜箔
• 铜冠铜箔:锂电+电子铜箔
• 逸豪新材:电解铜箔
• 诺德股份:锂电铜箔+PCB铜箔
三、PCB 专用设备
• 大族数控:PCB钻孔设备龙头
• 德龙激光:激光钻孔、切割
• 芯碁微装:直写曝光设备
• 东威科技:电镀设备
• 凯格精机:SMT贴片设备
• 燕麦科技:PCB功能测试设备
四、PCB 耗材
• 鼎泰高科:PCB钻针龙头
• 中钨高新:硬质合金钻针
• 温州宏丰:功能材料、钻针配套
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