华为昇腾950（注：应为“昇腾”）芯片概念股主要集中在上游核心零部件与封装、中游服务器与硬件、下游软件与生态三个环节。结合2026年最新产业规划与供应链信息，核心标的按受益逻辑分类如下：

一、上游：核心封装与零部件（最直接受益）

1. 兴森科技( 002436 )：昇腾910C封装基板核心供应商，占据约70% ABF载板份额，为昇腾950四芯片CoWoS-L封装提供核心支撑，ABF载板良率已