【天风电子团队】苹果AI硬件创新+3D打印导入,叠加AI算力PCB扩产升级,推荐
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【天风电子团队】苹果AI硬件创新+3D打印导入,叠加AI算力PCB扩产升级,#重点推荐大族激光,设备平台龙头迎来新一轮景气周期 $大族激光(sz002008)$
核心逻辑:我们认为公司景气的关键来自“两端共振”——端侧(苹果为代表的AI硬件创新)带来材料与工艺升级、产线改造与新增设备投入;云侧(AI算力基础设施)推动PCB向高层数/高密度/新材料升级,制程链条更长、精密加工环节增加。大族作为平台型
核心逻辑:我们认为公司景气的关键来自“两端共振”——端侧(苹果为代表的AI硬件创新)带来材料与工艺升级、产线改造与新增设备投入;云侧(AI算力基础设施)推动PCB向高层数/高密度/新材料升级,制程链条更长、精密加工环节增加。大族作为平台型
