苏大维格有光通信业务，且已形成“器件-装备-材料”三位一体布局。一、核心布局（CPO/硅光方向）微纳器件：衍射光栅耦合器（线宽≤15nm、插损<0.5dB），适配800G/1.6T CPO引擎光刻装备：3×66nm无掩模直写光刻机，已小批量交付光模块厂，缩短硅光流片周期材料工艺：纳米压印批量复制光栅，良率97%、成本低，兼容CMOS产线二、进展与客户耦合光栅与直写装备已通过国内头部光模块厂验证2025年起切入1.6T CPO供应链，面向数据中心与云厂商同步布局卫星激光通信（2026年与上海语荻光电战略合作）