“十五五”期间，AI算力基础设施建设全面提速，数据中心与智算中心对散热与导电材料的需求迎来爆发式增长。铜凭借其卓越的导热与导电性能，成为解决AI芯片高热密度瓶颈的不可替代材料。在此背景下，金田股份凭借技术领先与全产业链优势，正从传统铜加工龙头，蜕变为AI算力基建的核心受益标的。
董秘实锤：全链卡位，深度绑定头部客户
金田股份在互动平台明确回复：“公司高精密异型无氧铜排已应用于全球多家第一梯队散热