华工科技
￮核心壁垒：25G DFB芯片实现全自产，100G EML芯片完成头部光模块厂商验证并进入小批量出货阶段；自研硅光调制器芯片实现1.6T硅光模块核心芯片自给；同时是全球最大的光通信热敏电阻供应商，市占率超60%，TEC半导体制冷器（高速光模块核心器件）完全自研自产，打破海外垄断。
￮硬护城河：掌握光芯片外延生长、晶圆加工全流程工艺，绑定华为、中兴、英伟达等头部客户，车规级光芯片也实现了量