2026年3月6日，圣泉集团披露，公司已协同产业链伙伴完成多款HBM高带宽内存、HBF高带宽闪存关键材料的国产化开发，核心产品包括萘酚型环氧树脂及配套特种固化剂，填补国内高端封装材料短板。公司先进电子材料广泛服务于覆铜板、印制线路板、显示面板与先进封装等领域，深度适配AI算力、高速存储与先进封装升级需求。本次突破标志着公司在高端电子化学品国产替代再下一城，技术实力与产业链配套能力持续提升，为算力基