未来3年高增长的5大赛道!
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一、AI算力基础设施(增速最高、确定性最强)
1. AI服务器高阶覆铜板AICCL(M9+/M10)
增速:CAGR 160%+。各年度增速:2026:+180%;2027:+150%;2028:+120%。
核心龙头企业:生益科技、华正新材、金安国纪等。
催化事件:英伟达Rubin/GB300全面采用M9+;2026Q1订单爆发;AI服务器年增300%+。
2. HBM(高带宽内存)
增速:CAGR 150%+。各年度增速:2026:+160%;2027:+140%;2028:+110%
核心龙头企业:澜起科技、存储。
催化事件:GB300标配HBM3E;2026年HBM单机价值提升5–10倍。
3. AI服务器PCB(30层+、UBB/OAM)
增速:CAGR 110%+;各年度增速:2026:+150%;2027:+130%;2028:+100%。
核心龙头企业:胜宏科技、沪电股份、生益电子。
催化事件:英伟达Rubin量产;2026Q1高多层板订单同比+113%
4. AI液冷(浸没/冷板)
增速:CAGR 120%+;各年度增速:2026:+150%;2027:+130%;2028:+100%。
核心龙头企业:英维克、高澜股份、申菱环境。
催化事件:GB300强制液冷;未来三年渗透率8%→60%。
5. 800G/1.6T光模块(AI数据中心)
增速:CAGR 100%+;各年度增速:2026:+120%;2027:+110%;2028:+100%。
核心龙头企业:中际旭创、天孚通信、新易盛。
催化事件:1.6T通过英伟达认证;2026年出货860万只,2030年出货5000万只。
二、人形机器人(2026量产元年)
1. 谐波/行星减速器
增速:CAGR 120%+;各年度增速:2026:+700%;2027:+200%;2028:+150%。
核心龙头企业:中大力德、绿的谐波。
催化事件:国产替代80%;特斯拉Optimus 2026Q2量产;2030年出货1亿台
2. 伺服电机+驱动器
增速:CAGR 110%+;各年度增速: 2026:+120%;2027:+110%;2028:+100%。
核心龙头企业:汇川技术、信捷电气、禾川科技。
催化事件:人形机器人单机价值3–5万元;2026出货15万台,2030年出货100万台+。
三、商业航天/低轨卫星
1. 低轨卫星制造(LEO)(2026量产元年)
增速:CAGR 130%+ ;各年度增速:2026:+150%;2027:+130%;2028:+110%。
核心龙头企业:中国卫星、臻镭科技、铖昌科技。
催化事件:星网1.3万颗组网;2026发射量同比+200%;2030年全球10万颗。
2. 太空光伏(卫星太阳翼)(2028量产元年)
增速:CAGR 200%+;
核心龙头企业:隆基绿能、天合光能。
催化事件:卫星需求爆发;2025→2030年30倍空间
四、半导体先进封装
1. FC-BGA封装基板/CoWoS(AI芯片)
增速:CAGR 130%+;各年度增速:2026:+140%;2027:+120%;2028:+100%。
核心龙头企业:深南电路、中富电路、兴森科技。
催化事件:Chiplet/CoWoS爆发;AI芯片封测价值提升5–8倍。
五、其它前沿科技
1. AI Agent(企业智能体)
增速:CAGR 140%+;各年度增速: 2026:+150%;2027:+130%;2028:+110%。
核心龙头企业:科大讯飞、金山办公、拓尔思。
催化事件:2026年规模85亿美元,2030年450亿美元;企业渗透率80%+。
2. 脑机接口(2027量产元年)
增速: CAGR 150%+;各年度增速:2026:+160%;2027:+140%;2028:+120%。
核心龙头企业:三博脑科、创新医疗、汉威科技。
催化事件:Neuralink商业化;2030年市场500亿元+。
3. 存算一体芯片(边缘AI)
增速CAGR:120%+
2026:+130%;2027:+120%;2028:+100%
核心龙头企业:寒武纪、海光信息、景嘉微
催化:能效比+50倍;适配端侧推理
1. AI服务器高阶覆铜板AICCL(M9+/M10)
增速:CAGR 160%+。各年度增速:2026:+180%;2027:+150%;2028:+120%。
核心龙头企业:生益科技、华正新材、金安国纪等。
催化事件:英伟达Rubin/GB300全面采用M9+;2026Q1订单爆发;AI服务器年增300%+。
2. HBM(高带宽内存)
增速:CAGR 150%+。各年度增速:2026:+160%;2027:+140%;2028:+110%
核心龙头企业:澜起科技、存储。
催化事件:GB300标配HBM3E;2026年HBM单机价值提升5–10倍。
3. AI服务器PCB(30层+、UBB/OAM)
增速:CAGR 110%+;各年度增速:2026:+150%;2027:+130%;2028:+100%。
核心龙头企业:胜宏科技、沪电股份、生益电子。
催化事件:英伟达Rubin量产;2026Q1高多层板订单同比+113%
4. AI液冷(浸没/冷板)
增速:CAGR 120%+;各年度增速:2026:+150%;2027:+130%;2028:+100%。
核心龙头企业:英维克、高澜股份、申菱环境。
催化事件:GB300强制液冷;未来三年渗透率8%→60%。
5. 800G/1.6T光模块(AI数据中心)
增速:CAGR 100%+;各年度增速:2026:+120%;2027:+110%;2028:+100%。
核心龙头企业:中际旭创、天孚通信、新易盛。
催化事件:1.6T通过英伟达认证;2026年出货860万只,2030年出货5000万只。
二、人形机器人(2026量产元年)
1. 谐波/行星减速器
增速:CAGR 120%+;各年度增速:2026:+700%;2027:+200%;2028:+150%。
核心龙头企业:中大力德、绿的谐波。
催化事件:国产替代80%;特斯拉Optimus 2026Q2量产;2030年出货1亿台
2. 伺服电机+驱动器
增速:CAGR 110%+;各年度增速: 2026:+120%;2027:+110%;2028:+100%。
核心龙头企业:汇川技术、信捷电气、禾川科技。
催化事件:人形机器人单机价值3–5万元;2026出货15万台,2030年出货100万台+。
三、商业航天/低轨卫星
1. 低轨卫星制造(LEO)(2026量产元年)
增速:CAGR 130%+ ;各年度增速:2026:+150%;2027:+130%;2028:+110%。
核心龙头企业:中国卫星、臻镭科技、铖昌科技。
催化事件:星网1.3万颗组网;2026发射量同比+200%;2030年全球10万颗。
2. 太空光伏(卫星太阳翼)(2028量产元年)
增速:CAGR 200%+;
核心龙头企业:隆基绿能、天合光能。
催化事件:卫星需求爆发;2025→2030年30倍空间
四、半导体先进封装
1. FC-BGA封装基板/CoWoS(AI芯片)
增速:CAGR 130%+;各年度增速:2026:+140%;2027:+120%;2028:+100%。
核心龙头企业:深南电路、中富电路、兴森科技。
催化事件:Chiplet/CoWoS爆发;AI芯片封测价值提升5–8倍。
五、其它前沿科技
1. AI Agent(企业智能体)
增速:CAGR 140%+;各年度增速: 2026:+150%;2027:+130%;2028:+110%。
核心龙头企业:科大讯飞、金山办公、拓尔思。
催化事件:2026年规模85亿美元,2030年450亿美元;企业渗透率80%+。
2. 脑机接口(2027量产元年)
增速: CAGR 150%+;各年度增速:2026:+160%;2027:+140%;2028:+120%。
核心龙头企业:三博脑科、创新医疗、汉威科技。
催化事件:Neuralink商业化;2030年市场500亿元+。
3. 存算一体芯片(边缘AI)
增速CAGR:120%+
2026:+130%;2027:+120%;2028:+100%
核心龙头企业:寒武纪、海光信息、景嘉微
催化:能效比+50倍;适配端侧推理
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