1、马年第一审！盛合晶微科创板IPO项目2月24日上会审议。据招股书介绍，在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。盛合晶微产业链:
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2、字节跳动旗下最新视频生成模型Seedance 2.0在即梦、豆包、小云雀等产品开启内测