一、需求端：结构性大切换，高端爆发

- AI/电子级玻纤布（最强主线）
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- AI服务器PCB用量是普通服务器2倍+，带动低介电（Low-Dk）、低膨胀（Low-CTE）、超薄（12%**，国产替代加速

五、未来5年总判断（2026-2030）

- 行业从规模扩张→质量升级，年均增速6%-8%，2030年市场约1600亿元
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- 高性能/特种产品占比突破45%，成为核心引擎
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