半导体设备超级周期分析
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伯恩斯坦最新报告定调:半导体设备超级周期确立,中国韧性被严重低估
顶级投行伯恩斯坦发布半导体设备专题报告《全球半导体设备:更强,更持久》,对全球晶圆厂设备支出给出重磅上修——2026年上调至1410亿美元,2027年进一步看至1580亿美元。核心逻辑很清晰:AI算力与存储芯片(尤其是 DRAM )正形成罕见的“双周期共振”,全球设备业已站上超级周期起点。
更令市场意外的是中国。报告彻底扭转此前谨慎
顶级投行伯恩斯坦发布半导体设备专题报告《全球半导体设备:更强,更持久》,对全球晶圆厂设备支出给出重磅上修——2026年上调至1410亿美元,2027年进一步看至1580亿美元。核心逻辑很清晰:AI算力与存储芯片(尤其是 DRAM )正形成罕见的“双周期共振”,全球设备业已站上超级周期起点。
更令市场意外的是中国。报告彻底扭转此前谨慎
