紫光国微披露重大资产重组预案，拟通过“发行股份+支付现金”结合的方式，向包括南昌建恩、北京广盟在内的14名交易对方购买其持有的瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“瑞能半导体”）100%的股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。发行股份购买资产的定价为每股61.75元，不低于定价基准日前20个交易日均价的80%。交易对价和详细的业绩承诺条款尚未公布。

被收购方功率半导体IDM核心优势突出。瑞能半导体是一家一体化经营（IDM）的功率半导体企业，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条。其产品广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域，电气性能处于国际领先水平。瑞能半导体掌握晶闸管的平面制造技术、功率快恢复二极管的先进载流子寿命控制技术、碳化硅功率器件设计技术，核心技术人员与研发骨干具备10年以上从事功率半导体器件的研发设计经验，具有丰富的研发经验和较强的创新能力。且瑞能半导体营收恢复增长，2025年上半年营业总收入达4.41亿元，对比2024年上半年的3.74亿元同比增长17.87%。

补链强链，完善功率半导体产业链布局。紫光国微当前主营业务为特种集成电路和智能安全芯片，在功率半导体领域虽有一定技术储备，但尚未形成规模化、体系化的业务布局。而标的公司瑞能半导体是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营（IDM模式）的功率半导体企业。收购成功落地将使紫光国微有望获得功率半导体从设计到制造的完整IDM能力。我们认为这既顺应了全球功率半导体市场（尤其新能源汽车、可再生能源领域）的高速增长趋势，为公司培育了新的、潜力巨大的盈利增长点，也是响应国家关于集成电路产业高质量发展的号召。

研发与市场双重协同，加速技术突破并提升产品矩阵竞争力。瑞能半导体已在晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MO SFET 、IGBT及模块等功率半导体领域完成产品布局。紫光国微的研发资源与资金实力，可加速瑞能半导体新一代碳化硅功率器件及模块的研发与产业化，抢占国产替代技术制高点。功率半导体作为新能源汽车、光伏储能等新兴领域的核心部件，市场增长预期较好，根据Omdia预测，其市场规模将从2023年的503亿美元增至2027年的596亿美元。紫光国微通过收购直接切入这一高成长赛道，有望增强了自身盈利与抗风险能力，更与瑞能半导体形成产品线强力互补：数字芯片与功率器件结合，可构建一体化解决方案。尤其在汽车领域，双方的车规级芯片开发经验与功率器件生产能力相结合，有望推出更具竞争力的汽车电子整体解决方案。

客户与供应链协同，实现双向赋能与交叉销售。客户方面，紫光国微在移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等领域的客户渠道，可为瑞能半导体的工业级、车规级产品打开新市场；反之，瑞能半导体在全球消费电子（如家电）、工业电源等领域积累的世界知名品牌客户网络，也能为紫光国微其他芯片产品提供导入机会。本次收购完成后，双方可充分交互利用各自的客户资源优势，共享销售渠道资源，实现对新老客户的协同配套和渗透开发，加速在工业和汽车电子行业的扩展进程，为客户提供更为全面的产品及解决方案。供应链方面，双方在晶圆制造、封装测试服务采购方面具备协同性。紫光国微更大的采购规模与供应链管理经验，可以通过供应链资源、资本和平台赋能，助力瑞能半导体优化整体采购成本，增强供应链安全。