近期两家头部券商发布对PCB板块的研究观点，中信证券指出，AI PCB行业底层增长逻辑未改且持续强化，市场此前担忧的应用拓展、业绩兑现等问题均有乐观支撑，后续板块催化密集，明后年增量能见度提升，龙头业绩预期逐步兑现，估值存上修空间；东吴证券则提到，PCB厂商加速扩产，重点布局高多层、高阶HDI等高附加值场景，将拉动PCB设备与耗材链条需求，钻孔设备、LDI设备及钻针环节均有望受益。
市场中，投资者