AI服务器单台用量是传统服务器的8倍，德福科技HVLP3/4产品已通过日系覆铜板认证，预计2025年放量，直接拉动电子电路铜箔收入占比提升至28%.AI算力基材需求爆发将显著提升公司电子电路铜箔业务收入弹性。

高端铜箔技术突破公司实现3.5m-5m锂电铜箔量产，芯箔技术全球唯一量产，且HVLP4产品具备较高技术附加值。技术壁垒巩固龙头地位，高端产品盈利贡献率持续提升。

绑定宁德时代，ATL等