025年8月20日互动易：公司加快推进新兴产业应用领域的产品开发，应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功，采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域的客户。

根据2025年11月20日互动易：公司产品有应用于算力领域，但目前不是公司产品的主要应用领域，公司正在加快相关领域的技术研发、产品适配和客户拓展，为公司业务持续增长寻求新的动力源