广合科技(01989.HK)

保荐人：中信证券（香港）有限公司 香港上海汇丰银行有限公司
招股价格：71.88港元一口价
集资额：33.06亿港元
总市值：339.59亿港元
H股市值：33.06亿港元
每手股数 100股

入场费 7260.49港元
招股日期 2026年03月12日—2026年03月17日
暗盘时间：2026年03月19日
上市日期：2026年03月20日（星期五）
招股